洁净室行业主要法律法规及相关产业政策分析「图」

我国洁净室系统集成工程服务相关的法律法规主要包含了行业资质管理、行业业务标准、行业质量管理等方面。

中国洁净室行业主要法律法规

生效日期

法律法规

发文形式/文件编号

1998/11/29 《建设项目环境保护管理条例》 国务院【1998】第253号令
2000/1/30 《建设工程质量管理条例》 国务院【2000】第279号令
2004/2/1 《建设工程安全生产管理条例》 国务院【2003】第393号令
2004/7/5 《建筑施工企业安全生产许可证管理规定》 建设部令【2004】第128号
2007/10/18 《建筑业企业资质管理规定实施意见》 建市【2007】241号
2008/9/1 《对外承包工程管理条例》 国务院【2008】第527号令
2009/7/1 《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2008 住房和城乡建设部公告第200号
2012/5/1 《食品工业洁净用房建筑技术规范》GB50687-2011 住房和城乡建设部公告第968号
2013/9/1 《洁净厂房设计规范》GB50073-2013 住房和城乡建设部公告第1627号
2014/12/1 《中华人民共和国安全生产法》 国家主席令【2014】第13号公布
2015/1/1 《建筑业企业资质标准》 建市[2014]159号
2016/2/1 《洁净厂房施工及质量验收规范》GB51110-2015 住房和城乡建设部公告第819号
2017/12/28 《中华人民共和国招标投标法》(2017修正) 第十二届全国人民代表大会常务委员会第三十一次会议通过
2019/4/23 《中华人民共和国建筑法》(2019修正) 国家主席令【2019】第29号公布
2019/4/23 《中华人民共和国消防法》(2019修正) 国家主席令【2019】第29号公布
2019/12/1 《医药工业洁净厂房设计标准》(GB50457-2019) 住房和城乡建设部公告2019年第232号

资料来源:公开资料整理

洁净室行业的主要下游行业的产业政策利好,从而带动对洁净室工程的整体市场需求,促进洁净室工程行业的发展。

中国洁净室行业相关政策

政策名称

部门

年度

主要内容

《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》 国务院 2006年 提出“(1)突破制约信息产业发展的核心技术,掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术,提高自主开发能力和整体技术水平。(2)《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术等16个重大专项,涉及信息、生物等战略产业领域,能源资源环境和人民健康等重大紧迫问题,以及军民两用技术和国防技术。”
《国家集成电路产业发展推进纲要》 国务院 2014年 提出“(1)到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。(2)到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。”
《中国制造2025》 国务院 2015年 提出“集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。”
《国民经济和社会发展“十三五”规划》 国务院 2016年 明确指出1、“支持新一代信息技术、新能源汽车、生物技术、绿色低碳、高端装备与材料、数字创意、半导体等领域的产业发展壮大。”2、“实施高端装备创新发展工程,明显提升自主设计水平和系统集成能力。实施智能制造工程,加快发展智能制造关键技术装备,强化智能制造标准、工业电子设备”。3、“全面提升工业基础能力实施工业强基工程,重点突破关键基础材料、核心基础零件(元器件)、先进基础工艺、产业技术基础等瓶颈”。
《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》 国务院 2016年 信息产业生态体系初步形成,重点领域核心技术取得突破。集成电路实现28纳米(nm)工艺规模量产,设计水平迈向16/14nm。高世代液晶面板生产线建设取得重大进展,迈向10.5代线。大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署,推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设,加快10/7nm工艺技术研发,大力发展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程。
《智能制造发展规划(2016-2020年)》 工信部、财政部 2016年 提出“(1)围绕《中国制造2025》十大重点领域,试点建设数字化车间/智能工厂,加快智能制造关键技术装备的集成应用,促进制造工艺仿真优化、数字化控制、状态信息实时监测和自适应控制。(2)到2020年,建设300个以上智能制造试点示范项目,数字化车间/智能工厂试点示范项目实施前后实现运营成本降低20%,产品研制周期缩短20%,生产效率提高20%,产品不良品率降低10%,能源利用率提高10%;遴选确定150个以上智能制造标杆企业。”
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院 2016年 强调“实现主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)、超高清(4K/8K)量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用”。
《关于实施制造业升级改造重大工程包通知》 国家发改委、工信部 2016年 组织实施十大重点工程。其中第七大工程包即为电子信息升级工程,新型平板显示是其重要组成部分,要求重点发展有机发光半导体显示(AMOLED)等新一代显示量产技术,建设高世代生产线;发展OLED蒸镀工艺元设备部件、蒸镀设备自动化移载系统等关键材料和设备领域,增强自主配套能力;布局柔性显示等前瞻技术领域。
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)》 国家发改委 2017年 该目录明确了5大领域8大产业,其中包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片产品、集成电路芯片制造、集成电路芯片封装、新型显示器件、关键电子材料(半导体材料、光电子材料)等。
《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》 工信部、国家发改委 2018年 加快新型显示产品发展。支持企业加大技术创新投入,突破新型背板、超高清、柔性面板等量产技术,带动产品创新,实现产品结构调整。深入落实“宽带中国”战略,加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验,推进5G规模组网建设及应用示范工程;确保启动5G商用。
《清洁能源消纳行动计划(2018-2020年)》 国家发改委、能源局、工信部 2018年 到2020年基本解决清洁能源消纳问题,并对各省区清洁能源消纳目标做出规定。
《产业结构调整指导目录(2019年本)》 国家发改委 2019年 将薄膜场效应晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、电子纸显示、激光显示、3D显示等新型平板显示器件、液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料列为信息产业中的鼓励发展项目。
《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》 工信部、广电总局 2019年 按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用。2022年,4K产业生态体系基本完善,8K关键技术产品研发和产业化取得突破。
《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 国务院 2020年 要求加快新一代信息技术产业提质增效,聚焦重点产业投资领域包括:加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大项目建设,积极扩大合理有效投资
《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》 国家发改委、商务部 2020年 将TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光显示、量子点、3D显示等平板显示屏、显示屏材料制造;直径8英寸及以上硅单晶制、直径12英寸及以上硅片制造;集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,掩膜版制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试等列为鼓励外商投资产业目录。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 国务院 2021年 深入实施智能制造和绿色制造工程,发展服务型制造新模式,推动制造业高端化智能化绿色化。培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业,加快关键核心技术创新应用,增强要素保障能力,培育壮大产业发展新动能。

资料来源:公开资料整理

本文采编:CY1258

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