国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率有较大提升空间

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在2023年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。

数据显示，上半年，A股半导体设备板块实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；实现净利润51.25亿元，同比增长11.95%。行业复苏明显。2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，看好国内设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。