2021-2026年中国集成电路封测市场深度分析及投资战略咨询报告
集成电路封测
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2021-2026年中国集成电路封测市场深度分析及投资战略咨询报告

发布时间:2020-12-13
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随着人工智能以及物联网等新兴行业的迅速发展,对于集成电路的需求也在迅速增长。根据中国半导体协会统计,2019年前三季度中国集成电路累计销售额高达5049.9亿元,同比增长15.3%。而集成电路封测行业作为集成电路行业的细分产业,受益于集成电路行业的快速发展,集成电路封测行业市场规模不断扩大。根据数据显示,2015年中国集成电路封装测试行业销售额仅为1384亿元,到2019年增长至2314.6亿元,年均复合增率为12%。

虽然集成电路封测行业销售额仍然在持续扩大,但是其增速开始逐渐下降,远不及集成电路行业销售额的增速。其主要原因是受中国产业升级以及劳动力成本上升的影响,作为劳动密集型行业,集成电路封测行业开始伴随着中国的产业转移趋势,逐渐开始向东南亚地区转移。东南亚地区作为世界成本洼地,以其廉价的人力成本,吸引了大量的劳动密集型行业,也是承接中国劳动密集型产业的主要地区。可以看见,集成电路制造行业正在形成一个全球产业链,产业链上游为美国等国家完成芯片设计工作,中游为中国完成晶圆制造等工作,而下游则是东南亚地区完成封装测试工作。

2013-2019年1-9月中国集成电路销售额变化情况

2013-2019年1-9月中国集成电路销售额变化情况

2015-2019年中集成电路封测行业销售额变化情况

2015-2019年中集成电路封测行业销售额变化情况

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章2020年中国集成电路封测行业发展综述

第一节 集成电路封测行业定义及分类

一、集成电路封测行业定义及分类

二、集成电路封测行业主要商业模式

三、集成电路封测行业特征分析

第二节 集成电路封测行业政治法律环境分析

一、行业管理体制分析

二、行业主要法律法规

三、行业相关发展规划

第三节 集成电路封测行业经济环境分析

一、全球宏观经济形势分析

二、国内宏观经济形势分析

三、产业宏观经济环境分析

第四节 集成电路封测行业技术环境分析

一、集成电路封测技术发展水平

二、行业主要技术现状及发展趋势

第二章2020年全球集成电路封测行业发展现状及经验借鉴分析

第一节 全球集成电路封测行业发展概况

一、全球集成电路封测行业市场规模分析

二、全球集成电路封测行业市场结构分析

三、全球集成电路封测行业竞争格局分析

第二节 国外主要集成电路封测市场发展状况分析

一、欧盟集成电路封测行业发展状况分析

二、美国集成电路封测行业发展状况分析

三、日本集成电路封测行业发展状况分析

第三节 2021-2026年全球集成电路封测行业发展前景预测

第三章2020年中国集成电路封测行业发展态势分析

第一节 2020年中国集成电路封测行业发展现状

一、集成电路封测行业品牌发展现状

二、集成电路封测行业消费市场现状

三、集成电路封测市场需求层次分析

四、中国集成电路封测市场走向分析

第二节 中国集成电路封测行业发展状况

一、2019年中国集成电路封测行业发展回顾

二、2020年中国集成电路封测行业发展情况分析

三、2020年中国集成电路封测市场特点分析

第三节 中国集成电路封测行业供需分析

一、2020年中国集成电路封测市场供给总量分析

二、2020年中国集成电路封测市场需求结构分析

第四章2020年中国集成电路封测行业竞争形势及策略

第一节 行业总体市场竞争状况分析

一、集成电路封测行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、集成电路封测行业企业间竞争格局分析

第二节 中国集成电路封测行业竞争格局综述

一、集成电路封测行业竞争概况

二、中国集成电路封测行业竞争力分析

1、中国集成电路封测行业竞争力剖析

2、中国集成电路封测企业市场竞争的优势

3、国内集成电路封测企业竞争能力提升途径

三、2021-2026年中国集成电路封测市场竞争策略分析

第五章2020年中国集成电路封测或所属行业七大区域发展现状及趋势分析

第一节 华北地区集成电路封测行业分析及预测

一、2016-2020年区域区位特征及经济发展概况

二、2017-2020年市场规模情况分析

三、2021-2026年行业趋势预测分析

第二节 东北地区集成电路封测行业分析及预测

一、2016-2020年区域区位特征及经济发展概况

二、2017-2020年市场规模情况分析

三、2021-2026年行业趋势预测分析

第三节 华东地区集成电路封测行业分析及预测

一、2016-2020年区域区位特征及经济发展概况

二、2017-2020年市场规模情况分析

三、2021-2026年行业趋势预测分析

第四节 华中地区集成电路封测行业分析及预测

一、2016-2020年区域区位特征及经济发展概况

二、2017-2020年市场规模情况分析

三、2021-2026年行业趋势预测分析

第五届 华南地区集成电路封测行业分析及预测

一、2016-2020年区域区位特征及经济发展概况

二、2017-2020年市场规模情况分析

三、2021-2026年行业趋势预测分析

第六节 西南地区集成电路封测行业分析及预测

一、2016-2020年区域区位特征及经济发展概况

二、2017-2020年市场规模情况分析

三、2021-2026年行业趋势预测分析

第七节 西北地区集成电路封测行业分析及预测

一、2016-2020年区域区位特征及经济发展概况

二、2017-2020年市场规模情况分析

三、2021-2026年行业趋势预测分析

第六章2020年中国集成电路封测行业产业链分析

第一节 集成电路封测行业产业链分析

一、产业链结构分析

二、主要环节的增值空间

三、与上下游行业之间的关联性

第二节 集成电路封测上游行业分析

第三节 集成电路封测下游行业分析

一、集成电路封测下游行业分布

二、2016-2020年下游行业发展现状

集成电路封装测试行业的下游传统终端应用市场包括消费电子、家用电器、信息通讯、电力设备等行业。2018年,传统应用市场消耗的封测产品在封测行业市场规模的占比在58%左右,且以传统封测产品为主。中国消费电子及家用电器市场已进入下行周期。以智能手机为例,中国智能手机出货量自2017年起呈现负增长。中国智能手机市场收缩,导致手机设备厂商对芯片需求减弱,拖累中国封测市场增长。

下游消费市场的需求减弱,使得我国市场优势逐渐降低,而劳动力成本的上升开始逐渐抵消我国的市场优势。由于资本的逐利性,在资本的推动下,集成电路封装测试行业将不可避免的向东南亚地区转移。

2014-2019年中国智能手机出货量变化情况

2014-2019年中国智能手机出货量变化情况

三、2021-2026年下游行业发展趋势

第七章2020年中国集成电路封测行业重点企业发展分析

第一节 企业一

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第二节 企业二

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第三节 企业三

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第四节 企业四

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第五节 企业五

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第六节 企业六

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第八章2020年中国集成电路封测企业管理策略建议

第一节 提高集成电路封测企业竞争力的策略

一、提高中国集成电路封测企业核心竞争力的对策

二、集成电路封测企业提升竞争力的主要方向

三、影响集成电路封测企业核心竞争力的因素及提升途径

四、提高集成电路封测企业竞争力的策略

第二节 对中国集成电路封测品牌的战略思考

一、集成电路封测实施品牌战略的意义

二、集成电路封测企业品牌的现状分析

三、中国集成电路封测企业的品牌战略

四、集成电路封测品牌战略管理的策略

第九章2021-2026年中国集成电路封测行业发展前景预测

第一节 影响集成电路封测行业发展的主要因素

一、影响集成电路封测行业运行的有利因素

二、影响集成电路封测行业运行的稳定因素

三、影响集成电路封测行业运行的不利因素

四、我国集成电路封测行业发展面临的挑战

五、我国集成电路封测行业发展面临的机遇

第二节 集成电路封测行业投资回顾(AK LZH)

一、集成电路封测行业投资规模及增速统计

二、集成电路封测行业投资结构分析

第三节 2021-2026年中国集成电路封测行业投资规模及增速预测

第四节 2021-2026年中国集成电路封测行业发展趋势预测

一、集成电路封测行业发展驱动因素分析

二、集成电路封测行业发展趋势预测

三、集成电路封测行业需求规模预测

四、2021-2026年中国集成电路封测行业全球市场份额预测

第五节 集成电路封测行业投资现状及建议

一、集成电路封测行业投资项目分析

二、集成电路封测行业投资机遇分析

三、集成电路封测行业投资风险警示

四、集成电路封测行业投资策略建议

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

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