2022-2027年中国芯片行业市场运行现状及投资规划建议报告

第一章芯片行业的总体概述

1.1基本概念

1.2制作过程

1.2.1原料晶圆

1.2.2晶圆涂膜

1.2.3光刻显影

1.2.4掺加杂质

1.2.5晶圆测试

1.2.6芯片封装

1.2.7测试包装

第二章2017-2021年全球芯片产业发展分析

2.1 2017-2021年世界芯片市场综述

2.1.1市场特点分析

2.1.2全球发展形势

2.1.3全球市场规模

2.1.4市场竞争格局

2.2美国

2.3日本

2.4韩国

2.5印度

2.6其他国家芯片产业发展分析

2.6.1英国

2.6.2德国

2.6.3瑞士

第三章中国芯片产业发展环境分析

3.1政策环境

3.1.1智能制造政策

3.1.2集成电路政策

3.1.3半导体产业规划

3.1.4 “互联网+”政策

3.2经济环境

3.2.1国民经济运行状况

3.2.2工业经济增长情况

3.2.3固定资产投资情况

3.2.4经济转型升级形势

3.2.5宏观经济发展趋势

3.3社会环境

3.3.1互联网加速发展

3.3.2智能产品的普及

3.3.3科技人才队伍壮大

3.4技术环境

3.4.1技术研发进展

3.4.2无线芯片技术

3.4.3技术发展趋势

第四章2017-2021年中国芯片产业发展分析

4.1中国芯片行业发展综述

4.1.1产业发展历程

4.1.2全球发展地位

4.1.3海外投资标的

4.2 2017-2021年中国芯片市场格局分析

4.2.1市场规模现状

4.2.2市场竞争格局

4.2.3行业利润流向

4.2.4市场发展动态

4.3 2017-2021年中国量子芯片发展进程

4.3.1产品发展历程

4.3.2市场发展形势

4.3.3产品研发动态

4.3.4未来发展前景

4.4 2017-2021年芯片产业区域发展动态

4.4.1湖南

4.4.2贵州

4.4.3北京

4.4.4晋江

4.5中国芯片产业发展问题分析

4.5.1产业发展困境

4.5.2开发速度放缓

4.5.3市场垄断困境

4.6中国芯片产业应对策略分析

4.6.1企业发展战略

4.6.2突破垄断策略

4.6.3加强技术研发

第五章2017-2021年中国芯片产业上游市场发展分析

5.1 2017-2021年中国半导体产业发展分析

5.1.1行业发展意义

5.1.2产业政策环境

5.1.3市场规模现状

5.1.4产业资金投资

5.1.5市场前景分析

5.1.6未来发展方向

5.2 2017-2021年中国芯片设计行业发展分析

5.2.1产业发展历程

5.2.2市场发展现状

5.2.3市场竞争格局

5.2.4企业专利情况

5.2.5国内外差距分析

5.3 2017-2021年中国晶圆代工产业发展分析

5.3.1晶圆加工技术

5.3.2国外发展模式

5.3.3国内发展模式

5.3.4企业竞争现状

5.3.5市场布局分析

5.3.6产业面临挑战

第六章芯片设计行业重点企业经营分析

6.1高通公司

6.1.1企业发展概况

6.1.2经营效益分析

6.1.3新品研发进展

6.2博通有限公司（原安华高科技）

6.2.1企业发展概况

6.2.2经营效益分析

6.2.3新品研发进展

6.3英伟达

6.3.1企业发展概况

6.3.2经营效益分析

6.3.3新品研发进展

6.4 AMD

6.4.1企业发展概况

6.4.2经营效益分析

6.4.3新品研发进展

6.5 Marvell

6.5.1企业发展概况

6.5.2经营效益分析

6.5.3新品研发进展

6.6赛灵思

6.6.1企业发展概况

6.6.2经营效益分析

6.6.3新品研发进展

6.7 Altera

6.7.1企业发展概况

6.7.2经营效益分析

6.7.3新品研发进展

6.8 Cirrus logic

6.8.1企业发展概况

6.8.2经营效益分析

6.8.3新品研发进展

6.9联发科

6.9.1企业发展概况

6.9.2经营效益分析

6.9.3新品研发进展

6.10展讯

6.10.1企业发展概况

6.10.2经营效益分析

6.10.3新品研发进展

第七章晶圆代工行业重点企业经营分析

7.1格罗方德

7.1.1企业发展概况

7.1.2经营效益分析

7.1.3企业发展形势

7.2三星

7.2.1企业发展概况

7.2.2经营效益分析

7.2.3企业发展形势

7.3 Tower jazz

7.3.1企业发展概况

7.3.2经营效益分析

7.3.3企业发展形势

7.4富士通

7.4.1企业发展概况

7.4.2经营效益分析

7.4.3企业发展形势

7.5台积电

7.5.1企业发展概况

7.5.2经营效益分析

7.5.3企业发展形势

7.6联电

7.6.1企业发展概况

7.6.2经营效益分析

7.6.3企业发展形势

7.7力晶

7.7.1企业发展概况

7.7.2经营效益分析

7.7.3企业发展形势

7.8中芯

7.8.1企业发展概况

7.8.2经营效益分析

7.8.3企业发展形势

7.9华虹

7.9.1企业发展概况

7.9.2经营效益分析

7.9.3企业发展形势

第八章2017-2021年中国芯片产业中游市场发展分析

8.1 2017-2021年中国芯片封装行业发展分析

8.1.1封装技术介绍

8.1.2市场发展现状

8.1.3国内竞争格局

8.1.4技术发展趋势

8.2 2017-2021年中国芯片测试行业发展分析

8.2.1 IC测试原理

8.2.2测试准备规划

8.2.3主要测试分类

8.2.4发展面临问题

8.3中国芯片封测行业发展方向分析

8.3.1承接产业链转移

8.3.2集中度持续提升

8.3.3国产化进程加快

8.3.4产业短板补齐升级

8.3.5加速淘汰落后产能

第九章芯片封装测试行业重点企业经营分析

9.1 Amkor

9.1.1企业发展概况

9.1.2经营效益分析

9.1.3业务经营分析

9.2日月光

9.2.1企业发展概况

9.2.2经营效益分析

9.2.3业务经营分析

9.3矽品

9.3.1企业发展概况

9.3.2经营效益分析

9.3.3业务经营分析

9.4南茂

9.4.1企业发展概况

9.4.2经营效益分析

9.4.3业务经营分析

9.5颀邦

9.5.1企业发展概况

9.5.2经营效益分析

9.5.3业务经营分析

9.6长电科技

9.6.1企业发展概况

9.6.2经营效益分析

9.6.3业务经营分析

9.7天水华天

9.7.1企业发展概况

9.7.2经营效益分析

9.7.3业务经营分析

9.8通富微电

9.8.1企业发展概况

9.8.2经营效益分析

9.8.3业务经营分析

9.9士兰微

9.9.1企业发展概况

9.9.2经营效益分析

9.9.3业务经营分析

第十章2017-2021年中国芯片产业下游应用市场发展分析

10.1 LED

10.1.1全球市场规模

10.1.2 LED芯片厂商

10.1.3主要企业布局

10.1.4封装技术难点

10.1.5 LED产业趋势

10.2物联网

10.2.1产业链的地位

10.2.2市场发展现状

10.2.3物联网wifi芯片

10.2.4国产化的困境

10.2.5产业发展困境

10.3无人机

10.3.1全球市场规模

10.3.2市场竞争格局

10.3.3主流主控芯片

10.3.4芯片重点应用领域

10.3.5市场前景分析

10.4北斗系统

10.5智能穿戴

10.6智能手机

10.7汽车电子

10.8生物医药

第十一章2017-2021年中国集成电路产业发展分析

11.1中国集成电路行业总况分析

11.1.1国内市场崛起

11.1.2产业政策推动

11.1.3主要应用市场

11.1.4产业增长形势

11.2 2017-2021年集成电路市场规模分析

11.2.1全球市场规模

11.2.2市场规模现状

11.2.3市场供需分析

11.2.4产业链的规模

11.2.5外贸规模分析

11.3 2017-2021年中国集成电路市场竞争格局

11.3.1进入壁垒提高

11.3.2上游垄断加剧

11.3.3内部竞争激烈

11.4中国集成电路产业发展的问题及对策

11.4.1发展面临问题

11.4.2发展对策分析

11.4.3产业突破方向

11.4.4 “十四五”发展建议

11.5集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

11.5.1全球市场趋势

11.5.2国内行业趋势

11.5.3行业机遇分析

11.5.4市场规模预测

第十二章中国芯片行业投资分析

12.1行业投资现状

12.1.1全球产业并购

12.1.2国内并购现状

12.1.3重点投资领域

12.2产业并购动态

12.2.1 ARM

12.2.2 Intel

12.2.3 NXP

12.2.4 Dialog

12.2.5 Avago

12.2.6长电科技

12.2.7紫光股份

12.2.8 Microsemi

12.2.9 Western Digital

12.2.10 ON Semiconductor

12.3投资风险分析

12.3.1宏观经济风险

12.3.2环保相关风险

12.3.3产业结构性风险

12.4融资策略分析

12.4.1项目包装融资

12.4.2高新技术融资

12.4.3 BOT项目融资

12.4.4 IFC国际融资

12.4.5专项资金融资

第十三章中国芯片产业未来前景展望

13.1中国芯片市场发展机遇分析

13.1.1市场机遇分析

13.1.2国内市场前景

13.1.3产业发展趋势

13.2中国芯片产业细分领域前景展望

13.2.1芯片材料

13.2.2芯片设计

13.2.3芯片制造

13.2.4芯片封测

图表目录

图表1 2017-2021年全球半导体市场销售规模

图表2 2017-2021年全球芯片销售规模

图表3 2021年全球IC公司市场占有率

图表4 2021年欧洲IC设计公司销售规模

图表5 2017-2021年美国半导体行业从业人员规模变动情况

图表6 2017-2021年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线

图表7 28nm单个晶体管历史成本

图表8日本综合电机企业的半导体业务重组

图表9东芝公司半导体事业改革框架

图表10智能制造系统架构

更多图表见正文……