2023-2028年中国高端芯片行业市场调查研究及发展战略规划报告
高端芯片
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2023-2028年中国高端芯片行业市场调查研究及发展战略规划报告

发布时间:2022-11-23
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本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录

第一章高端芯片行业相关概述

1.1芯片相关介绍

1.1.1基本概念

1.1.2摩尔定律

1.1.3芯片分类

1.1.4产业链条

1.1.5商业模式

1.2高端芯片相关概述

1.2.1高端概念界定

1.2.2高级逻辑芯片

1.2.3高级存储芯片

1.2.4高级模拟芯片

1.2.5芯片进程发展

第二章2018-2022年国际高端芯片行业发展综合分析

2.1 2018-2022年全球芯片行业发展情况分析

2.1.1全球经济形势分析

2.1.2全球芯片销售规模

2.1.3全球芯片区域市场

2.1.4全球芯片产业分布

2.1.5全球芯片细分市场

2.1.6全球芯片需求现状

2.1.7全球芯片重点企业

2.2 2018-2022年全球高端芯片行业现况分析

2.2.1高端芯片市场现状

2.2.2高端逻辑芯片市场

2.2.3高端存储芯片市场

2.3 2018-2022年美国高端芯片行业发展分析

2.4 2018-2022年韩国高端芯片行业发展分析

2.5 2018-2022年日本高端芯片行业发展分析

2.6 2018-2022年中国台湾高端芯片行业发展分析

2.6.1中国台湾芯片发展现状

2.6.2中国台湾芯片市场规模

2.6.3中国台湾芯片产业链布局

2.6.4台湾与大陆产业优势互补

2.6.5美国对台湾芯片发展影响

第三章2018-2022年中国高端芯片行业发展环境分析

3.1政策环境

3.1.1智能制造行业政策

3.1.2行业监管主体部门

3.1.3行业相关政策汇总

3.1.4集成电路税收政策

3.2经济环境

3.2.1宏观经济概况

3.2.2对外经济分析

3.2.3工业经济运行

3.2.4固定资产投资

3.2.5宏观经济展望

3.2.6中美科技战影响

3.3投融资环境

3.3.1美方制裁加速投资

3.3.2社会资本推动作用

3.3.3大基金投融资情况

3.3.4地方政府产业布局

3.3.5设备资本市场情况

3.4人才环境

3.4.1需求现状概况

3.4.2人才供需失衡

3.4.3创新人才紧缺

3.4.4培养机制不健全

第四章2018-2022年中国高端芯片行业综合分析

4.1 2018-2022年中国芯片行业发展业态

4.1.1芯片市场发展规模

4.1.2芯片细分产品业态

4.1.3芯片设计行业发展

4.1.4芯片制造行业发展

4.1.5芯片封测行业发展

4.2 2018-2022年中国高端芯片发展情况

4.2.1高端芯片行业发展现状

4.2.2高端芯片细分产品发展

4.2.3高端芯片技术发展方向

4.3中国高端芯片行业发展问题

4.3.1芯片产业核心技术问题

4.3.2芯片产业生态构建问题

4.3.3高端芯片资金投入问题

4.3.4国产高端芯片制造问题

4.4中国高端芯片行业发展建议

4.4.1尊重市场发展规律

4.4.2上下环节全面发展

4.4.3加强全球资源整合

第五章2018-2022年高性能CPU行业发展分析

5.1 CPU相关概述

5.1.1 CPU基本介绍

5.1.2 CPU主要分类

5.1.3 CPU的指令集

5.1.4 CPU的微架构

5.2高性能CPU技术演变

5.2.1 CPU总体发展概述

5.2.2指令集更新与优化

5.2.3微架构的升级过程

5.3 CPU市场发展情况分析

5.3.1产业链条结构分析

5.3.2全球高端CPU供需分析

5.3.3国产高端CPU发展现状

5.3.4国产高端CPU市场前景

5.4 CPU细分市场发展分析

5.4.1服务器CPU市场

5.4.2 PC领域CPU市场

5.4.3移动计算CPU市场

5.5 CPU行业代表企业CPU产品业务分析

5.5.1 AMD CPU产品分析

5.5.2英特尔CPU产品分析

5.5.3苹果CPU产品分析

第六章2018-2022年高性能GPU行业发展分析

6.1 GPU基本介绍

6.1.1 GPU概念阐述

6.1.2 GPU的微架构

6.1.3 GPU的API介绍

6.1.4 GPU显存介绍

6.1.5 GPU主要分类

6.2高性能GPU演变分析

6.2.1 GPU技术发展历程

6.2.2 GPU微架构进化过程

6.2.3先进制造升级历程

6.2.4主流高端GPU发展

6.3高性能GPU市场分析

6.3.1 GPU产业链条分析

6.3.2全球GPU发展现状

6.3.3全球供需情况概述

6.3.4国产GPU发展情况

6.3.5国内GPU企业布局

6.3.6国内高端GPU研发

6.4 GPU细分市场分析

6.4.1服务器GPU市场

6.4.2移动电子GPU市场

6.4.3 PC领域GPU市场

6.4.4 AI领域GPU芯片市场

6.5高性能GPU行业代表企业产品分析

6.5.1英伟达GPU产品分析

6.5.2 AMD GPU产品分析

6.5.3英特尔GPU产品分析

第七章2018-2022年FPGA芯片行业发展综述

7.1 FPGA芯片概况综述

7.1.1定义及物理结构

7.1.2芯片特点与分类

7.1.3不同芯片的区别

7.1.4 FPGA技术分析

7.2 FPGA芯片行业产业链分析

7.2.1 FPGA市场上游分析

7.2.2 FPGA市场中游分析

7.2.3 FPGA市场下游分析

7.3全球FPGA芯片市场发展分析

7.3.1 FPAG市场发展现状

7.3.2 FPGA全球竞争情况

7.3.3 AI领域FPGA的发展

7.3.4 FPGA芯片发展趋势

7.4中国FPGA芯片市场发展分析

7.4.1中国FPGA市场规模

7.4.2中国FPGA竞争格局

7.4.3中国FPGA企业现状

第八章2018-2022年存储芯片行业发展分析

8.1存储芯片发展概述

8.1.1存储芯片定义及分类

8.1.2存储芯片产业链构成

8.1.3存储芯片技术发展

8.2存储芯片市场发展情况分析

8.2.1存储芯片行业驱动因素

8.2.2全球存储芯片发展规模

8.2.3中国存储芯片销售规模

8.2.4国产存储芯片发展现状

8.2.5存储芯片行业发展趋势

8.3高端DRAM芯片市场分析

8.3.1高端DRAM概念界定

8.3.2 DRAM芯片产品分类

8.3.3 DRAM芯片应用领域

8.3.4 DRAM芯片市场现状

8.3.5 DRAM市场需求态势

8.3.6企业高端DRAM布局

8.3.7高端DRAM工艺发展

8.3.8国产DRAM研发动态

8.3.9 DRAM技术发展潜力

8.4高性能NAND Flash市场分析

8.4.1 NAND Flash概念

8.4.2 NAND Flash技术路线

8.4.3 NAND Flash市场发展规模

8.4.4 NAND Flash市场竞争情况

8.4.5 NAND Flash需求业态分析

8.4.6高端NAND Flash研发热点

8.4.7国内NAND Flash代表企业

第九章2018-2022年人工智能芯片行业发展分析

9.1人工智能芯片概述

9.1.1人工智能芯片分类

9.1.2人工智能芯片主要类型

9.1.3人工智能芯片对比分析

9.1.4人工智能芯片产业链

9.2人工智能芯片行业发展情况

9.2.1全球AI芯片市场规模

9.2.2国内AI芯片发展现状

9.2.3国内AI芯片主要应用

9.2.4国产AI芯片厂商分布

9.2.5国内主要AI芯片厂商

9.3人工智能芯片在汽车行业应用分析

9.3.1 AI芯片智能汽车应用

9.3.2车规级芯片标准概述

9.3.3汽车AI芯片市场格局

9.3.4汽车AI芯片国外龙头企业

9.3.5汽车AI芯片国内龙头企业

9.3.6智能座舱芯片发展

9.3.7自动驾驶芯片发展

9.4云端人工智能芯片发展解析

9.4.1云端AI芯片市场需求

9.4.2云端AI芯片主要企业

9.4.3互联网企业布局分析

9.4.4云端AI芯片发展动态

9.5边缘人工智能芯片发展情况

9.5.1边缘AI使用场景

9.5.2边缘AI芯片市场需求

9.5.3边缘AI芯片市场现状

9.5.4边缘AI芯片主要企业

9.5.5边缘AI芯片市场前景

9.6人工智能芯片行业未来发展趋势

9.6.1 AI芯片未来技术趋势

9.6.2边缘智能芯片市场机遇

9.6.3终端智能计算能力预测

9.6.4智能芯片一体化生态发展

第十章2018-2022年5G芯片行业发展分析

10.1 5G芯片行业发展分析

10.1.1 5G芯片分类

10.1.2 5G芯片产业链

10.1.3 5G芯片发展历程

10.1.4 5G芯片市场需求

10.1.5 5G芯片行业现状

10.1.6 5G芯片市场竞争

10.1.7 5G芯片企业布局

10.2 5G基带芯片市场发展情况

10.2.1基带芯片基本定义

10.2.2基带芯片组成部分

10.2.3基带芯片基本架构

10.2.4基带芯片市场现状

10.2.5基带芯片竞争现状

10.2.6国产基带芯片发展

10.3 5G射频芯片市场发展情况

10.3.1射频芯片基本介绍

10.3.2射频芯片组成部分

10.3.3射频芯片发展现状

10.3.4射频芯片企业布局

10.3.5射频芯片研发动态

10.3.6射频芯片技术壁垒

10.3.7射频芯片市场空间

10.4 5G物联网芯片市场发展情况

10.4.1物联网芯片重要地位

10.4.2 5G时代物联网通信

10.4.3 5G物联网芯片布局

10.5 5G芯片产业未来发展前景分析

10.5.1 5G行业趋势分析

10.5.2 5G芯片市场趋势

10.5.3 5G芯片应用前景

第十一章2018-2022年光通信芯片行业发展分析

11.1光通信芯片相关概述

11.1.1光通信芯片介绍

11.1.2光通信芯片分类

11.1.3光通信芯片产业链

11.2光通信芯片产业发展情况

11.2.1光通信芯片产业发展现状

11.2.2光通信芯片技术发展态势

11.2.3光通信芯片产业主要企业

11.2.4高端光通信芯片竞争格局

11.2.5高端光通信芯片研发动态

11.3光通信芯片行业投融资潜力分析

11.3.1行业投融资情况

11.3.2行业项目投资案例

11.3.3行业项目投资动态

11.4光通信芯片行业发展趋势

11.4.1国产替代规划

11.4.2行业发展机遇

11.4.3行业发展趋势

11.4.4产品发展趋势

第十二章2018-2022年其他高端芯片市场发展分析

12.1高精度ADC芯片市场分析

12.1.1 ADC芯片概述

12.1.2 ADC芯片技术分析

12.1.3 ADC芯片设计架构

12.1.4 ADC芯片市场需求

12.1.5 ADC芯片主要市场

12.1.6高端ADC芯片市场格局

12.1.7国产高端ADC芯片发展

12.1.8高端ADC芯片进入壁垒

12.2高端MCU芯片市场分析

12.2.1 MCU芯片发展概况

12.2.2 MCU芯片市场规模

12.2.3 MCU芯片竞争格局

12.2.4国产高端MCU芯片发展

12.2.5智能MCU芯片发展分析

12.3 ASIC芯片市场运行情况

12.3.1 ASIC芯片定义及分类

12.3.2 ASIC芯片应用领域

12.3.3 ASIC芯片技术升级现状

12.3.4人工智能ASIC芯片应用

第十三章2018-2022年国际高端芯片行业主要企业运营情况

13.1高通

13.2三星

13.3英特尔

13.4英伟达

13.5 AMD

13.6联发科

第十四章2018-2022年国内高端芯片行业主要企业运营情况

14.1海思半导体

14.1.1企业发展概况

14.1.2产品发展分析

14.1.3服务领域分析

14.1.4企业营收情况

14.2紫光展锐

14.2.1企业发展概况

14.2.2企业主要产品

14.2.3 5G芯片业务发展

14.2.4手机芯片技术动态

14.3光迅科技

14.3.1企业发展概况

14.3.2经营效益分析

14.3.3业务经营分析

14.3.4财务状况分析

14.3.5核心竞争力分析

14.3.6公司发展战略

14.3.7未来前景展望

14.4寒武纪科技

14.4.1企业发展概况

14.4.2经营效益分析

14.4.3业务经营分析

14.4.4财务状况分析

14.4.5核心竞争力分析

14.4.6公司发展战略

14.4.7未来前景展望

14.5盛景微电子

14.5.1企业发展概况

14.5.2经营效益分析

14.5.3业务经营分析

14.5.4财务状况分析

14.5.5核心竞争力分析

14.5.6公司发展战略

14.5.7未来前景展望

14.6兆易创新

14.6.1企业发展概况

14.6.2经营效益分析

14.6.3业务经营分析

14.6.4财务状况分析

14.6.5核心竞争力分析

14.6.6公司发展战略

14.6.7未来前景展望

第十五章2023-2028年高端芯片行业投融资分析及发展前景预测

15.1中国高端芯片行业投融资环境

15.1.1美方制裁加速投资

15.1.2社会资本推动作用

15.1.3大基金投融资情况

15.1.4地方政府产业布局

15.1.5设备资本市场情况

15.2中国高端芯片行业投融资分析

15.2.1高端芯片行业投融资态势

15.2.2高端芯片行业投融资动态

15.2.3高端芯片行业投融资趋势

15.2.4高端芯片行业投融资壁垒

15.3国际高端芯片行业未来发展趋势

15.3.1全球高端芯片行业技术趋势

15.3.2中国高端芯片行业增长趋势

15.3.3中国高端芯片行业发展前景

15.4中国高端芯片行业应用市场展望

15.4.1 5G手机市场需求强劲

15.4.2服务器市场保持涨势

15.4.3 PC电脑市场需求旺盛

15.4.4智能汽车市场稳步发展

15.4.5智能家居市场快速发展

图表目录

图表2022导体销售规模地域分布

图表中国存储器芯片行业技术发展分析

图表传统内存处理与物联网内存处理方案对比

图表2023-2028年全球存储芯片市场规模及预测

图表2018-2022年中国存储器芯片行业市场规模

图表2023-2028年DRAM需求供给情况及预测

图表2018-2022年全球NAND市场规模

图表2018-2022年各NAND厂商占比情况

更多图表见正文……

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研究方法

报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。

数据来源

本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。

一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。

售后服务

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