10月20日晚间，上交所发布科创板上市委2021年第77次审议会议结果，希荻微（首发）过会。
希荻微科创板IPO申请于今年5月24日获得受理，之后经历两轮问询。
此次，希荻微本拟发行不超过4001万股，募资5.82亿元，用于“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”、“新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目”、“总部基地及前沿技术研发项目”及“补充流动资金”。
希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，该公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
财务数据显示，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司实现营业收入分别为6816.32万元、11531.89万元、22838.86万元和21857.59万元，2018年度至2020年度年复合增长率为83.05%，2021年1-6月相较上年同期增长185.75%；同期公司实现净利润分别为-538.40万元、-957.52万元、-14487.25万元和1917.49万元；截至2021年6月30日，公司未分配利润金额为-5334.98万元，存在累计未弥补亏损。
从最新情况来看，受益于公司不断拓展品牌客户、深化品牌客户合作、持续丰富产品类型等因素，公司预计2021年1-9月营业收入约32500万元至36000万元，同比增长158.16%至185.96%。预计归属于母公司股东的净利润约2210万元至3060万元，与上年同期相比实现扭亏为盈。
回到此次审议会议上，上市委现场问询问题主要涉及两方面：请发行人代表结合客户集中度、专利储备、经销收入等情况，进一步说明发行人产品的市场发展空间；同时还需说明TAO HAI研发的专利技术转归戴祖渝和何世珍折价入股是否具备合理性，是否存在委托持股的情形。
在当日审议会议上，天奈科技再融资申请亦获得审核通过，该公司主要从事纳米级碳材料及相关产品的研发、生产及销售，是一家具有自主研发和创新能力的高新技术企业，产品包括碳纳米管粉体、碳纳米管导电浆料、石墨烯复合导电浆料、碳纳米管导电母粒等。
此次，天奈科技拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过8.3亿元，将用于碳基导电材料复合产品生产项目。
科创板上市委则要求天奈科技进一步说明前次募集资金的使用是否符合专户管理的有关规定，募集资金使用相关的内部控制是否健全有效。
