近日，特色工艺晶圆代工厂商绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下称“中芯集成”）科创板IPO获得了上交所受理，拟募资125亿元。
中芯集成募资计划金额为今年以来最高值，自科创板成立至今亦排名第七。从募投资金的实际投向来看，近九成用于扩大MEMS和功率器件产线。
需要关注的是，尽管功率器件及MEMS业务大幅增长带动公司整体业绩高增，但中芯集成盈利能力并没有改善，至今大幅亏损。且相较于晶合集成、华润微、士兰微等同行，公司的研发投入明显偏高。
此外，由于在董事会中，绍兴国资背景董事人数多于中芯国际，公司是否无控股股东及实控人有待商榷。
研发费用投入大幅高于同行
中芯集成主营MEMS和功率器件领域的晶圆代工及模组封测业务，采用Foundry模式，是国内新兴的特色工艺晶圆代工厂商。资料显示，公司系中芯国际和绍兴国资于2018年3月联合成立，并由中芯国际授权相关产品线的知识产权。
业绩方面，中芯集成总营收近三年处于爬升阶段，年均复合增速达173.91%，晶圆代工贡献近九成营收。但从所代工的产品线来看，功率器件是公司发展的重要驱动力。截至2021年末，功率器件代工业务取得营收14.5亿元，同比增长2.67倍，总营收占比同比提升17.9个百分点至72.2%。
不过，高增的营收并没有改善中芯集成的利润表现，2021年扣非归母净利润仍亏损14亿元，同比仅收窄4000万左右。公司方面称，主要系在短期内面临较高的折旧压力，且研发投入不断增大。
中芯集成不仅研发费用率大幅高于华润微、士兰微和华虹半导体等同行，而且在折旧和物料使用上亦明显多于晶合集成、燕东微等企业。
公司近两年研发费用率为35%左右。其中，近50%研发费用投入于MOSFET和IGBT相关技术的研发，但折旧及摊销、物料消耗两个科目合计占整体研发费用50%左右。
功率器件非常强调产品和工艺的融合，IDM厂商在这方面有很大的优势。虽然Foundry厂商在和客户磨合的过程中相关研发测试费用会相对较高，但MOS和IGBT相关技术在国内已经较为成熟、与国外技术水平相接近，相关费用分摊及划分需要进一步明确。
值得关注的是，中芯国际与公司签订《知识产权许可协议》时，约定一次性固定许可费为13.56亿元，但中芯集成并没有列明该笔费用如何摊销。且公司对前五大客户及供应商、高管个人薪酬等重要信息做了隐秘处理，没有披露相关工艺制程分布及下游应用领域占比等情况，外部投资者无法直接对比分析相关数据的变化。
中芯集成MEMS领域和瑞声科技、歌尔微、敏芯股份等厂商均有合作，但2022年以来消费领域市场需求疲软，该产品线代工价格及销量已有所下滑。而在功率领域，现在行业都在积极扩产，未来市场竞争非常激烈。
公司股东或有代持行为
中芯集成本次科创板IPO拟募资125亿元，分别用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目（以下称“项目一”）、二期晶圆制造项目（以下称“项目二”）和补充流动资金。
其中，项目一投资总额66亿元，拟投入募集资金15亿元。项目建成后，晶圆产能将由4.25万片/月扩充至10万片/月；项目二投资总额为110亿元，拟投入募集资金66亿元，计划新建一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。
虽然中芯集成近两年经营性现金流净额数值已为正数，但两个项目庞大的资金需求仍给公司增添压力，公司通过引入战投或者借贷的方式已预先筹资。若算上未来用于偿债部分的资金，用于扩产的资金占募资总额的93.2%。
据悉，项目二实施主体中芯越州由中芯集成与关联方滨海芯兴及其他14名股东于2021年12月31日共同成立，投资总额达60亿元。截至2021年末，中芯集成流动负债已达35.5亿元。
截至招股书披露日，越城基金、中芯控股（中芯国际全资子公司）、硅芯锐和日芯锐（两个员工持股平台合并计算）分别持有公司22.7%、19.57%、8.79%股权居于前列。进一步穿透中芯集成及中芯越州两家公司股东股权，发现潜伏华达科技、集智股份、豪尔赛、帝科股份、晶丰明源及芯朋微等上市公司。
中芯集成方面称，由于越城基金和中芯控股均提名2名董事，任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任，因此公司无控股股东和实际控制人。
此外，公司股东或存在“代持”问题。2018年公司成立时，盛洋电器（现更名为盛洋控股，旗下拥有上市公司盛洋科技曾作为联合发起人持有中芯集成8.5%股权。但2019年10月，盛洋电器将股权以0元价格转让给了员工持股平台日芯锐。
