全3D打印技术+可降解功能，无需半导体材料的电子器件问世

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。

团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料，打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比，但它们已能执行一些基本的控制任务，比如调节电动机的速度。这项新技术使用的能量较少，产生的废物也更少，不仅降低了生产成本，还减少了对环境的影响。

实验过程中，团队发现掺杂铜纳米颗粒的聚合物细丝具有一种特别的现象：当通过大电流时，材料会表现出显著的电阻增加；而一旦停止供电，其电阻又迅速恢复到初始状态。这种特性使该材料可被用作开关元件，类似于半导体中的晶体管。团队尝试了多种不同掺杂物（包括碳、碳纳米管以及石墨烯）的聚合物细丝，但只有含铜纳米颗粒的细丝展现出了自复位能力。

基于这种现象，团队认为，电流导致的热效应或使铜粒子扩散开来，增加了电阻；而在冷却后，铜粒子重新聚集，电阻随之降低。此外，聚合物基质从结晶态转变为非晶态再转回的过程，也可能对电阻的变化有所贡献。

利用这一原理，团队开发出一种新型逻辑门，它由铜掺杂聚合物制成的细丝构成，可以通过调整输入电压来控制电阻变化。

此外，向聚合物细丝中添加其他功能性微粒，还可实现更加复杂多样的应用。

这一成果展示了未来小型企业自主生产简单智能硬件的可能性。