一、动态随机存取存储器（DRAM）概述
1、定义
半导体存储器利用半导体介质实现信息存储，存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。按照是否需要持续通电以维持数据，半导体存储器可分为易失性存储和非易失性存储。易失性存储主要指随机存取存储器（RAM）。RAM需要维持通电以保存数据供主系统CPU读写和处理。RAM根据是否需要周期性刷新以维持数据存储，进一步分为静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）。静态随机存取存储器不需要周期刷新，而动态随机存取存储器（DRAM）需要周期性刷新来维持数据，故称“动态”存储器。DRAM作为一种高密度的易失性存储器，主要用作CPU处理数据的临时存储装置，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等市场。
2、发展历程
半导体存储器的发展历程是一个不断创新和演进的过程。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化半导体存储器将继续在电子设备中发挥重要作用并推动相关产业的持续发展。
二、发展背景
2022年1月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》，明确瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性、前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势，新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。国家对集成电路行业支持性政策有力地保障了存储器行业发展的稳定性、持续性，各项利好政策推动行业产品的创新。
三、产业链
DRAM产业链上游主要包括原材料供应，这些原材料是制造DRAM芯片所必需的。主要原材料包括：半导体硅片、光刻胶、靶材、电子气体等。中游环节是DRAM芯片的生产供应环节。中国的主要DRAM生产商。DRAM产业链的下游是应用领域，主要包括计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、智能终端等各个领域。
四、动态随机存取存储器（DRAM）行业发展现状
1、全球半导体存储器市场规模
半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。随着现代电子系统的数据存储需求以指数级增长，半导体存储器出货量也持续大幅增长。2021年，全球半导体存储器市场规模在1500亿美金附近，2022年开始进入行业下行周期，2023年市场规模来到900亿美元。
2、全球来DRAM市场规模
半导体存储器市场由DRAM和NAND闪存占据主导地位，据统计2022年全球半导体存储器市场中DRAM市场份额约53%，NAND闪存占比约41%。DRAM作为一种主流的半导体存储器，市场存在广泛的应用场景和市场需求，2023年DRAM市场规模约为477亿美元。全球半导体存储器市场的总体规模在短期供需波动中总体保持着长期增长趋势。
3、DRAM应用市场规模占比
DRAM的应用领域主要是服务器、PC、移动设备和消费电子。据统计，从2023年DRAM应用市场收入情况看，服务器占比36%，移动设备占比37.6%，PC占比12.8%，消费电子占比8.2%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2024-2030年中国动态随机存取存储器（DRAM）行业市场调查研究及投资前景展望报告》
五、动态随机存取存储器（DRAM）行业竞争格局
1、行业竞争格局
DRAM作为一种主流的半导体存储器，具有产品设计与晶圆制造技术紧密结合的特点，行业内规模较大的公司多采用IDM模式经营，该类公司是从设计、制造、封装、测试到销售一体化垂直整合型公司。
2、重点企业介绍
东芯半导体股份有限公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。2023年东芯半导体股份有限公司营收5.31亿元，其中DRAM产品营收4658.54万元。
六、动态随机存取存储器（DRAM）行业发展趋势
1、制程技术提升
随着半导体技术的不断发展，DRAM的制程技术将持续进步。目前，三星、海力士和美光等领先厂商已经进入1Znm（10-14nm）制程，并预计将在未来几年内进一步缩小至1αnm（10nm以下）制程。这将显著提升DRAM的存储密度和性能，同时降低功耗和成本。
2、DDR5及更新技术标准
DDR5作为DRAM的新一代标准，已经开始在市场上广泛应用。与DDR4相比，DDR5具有更高的速度、更大的容量和更低的功耗。未来，随着DDR5技术的不断成熟和普及，预计将有更多新的技术标准被推出，以满足不同应用场景的需求。
3、新型存储架构和工艺
为了应对存储墙问题，并提升存储单元与计算单元之间的数据传输效率，DRAM行业正在探索新型存储架构和工艺。例如，HBM（高带宽内存）技术通过将多个DRAM裸片堆叠在一起并与GPU封装在一起，实现了大容量、高位宽的DDR组合阵列。未来，随着HBM技术的不断发展，其带宽和容量将进一步提升，以满足高性能计算、人工智能等领域的需求。
华经产业研究院对中国动态随机存取存储器（DRAM）行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2024-2030年中国动态随机存取存储器（DRAM）行业市场调查研究及投资前景展望报告》。
