一、半导体掩模版概述
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。
二、发展背景
国家相关支持政策明确了半导体行业在国民经济中的战略地位。掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的国际形势下，国产替代大势所趋。一系列政策和法规的发布和落实，从财政、税收、技术、人才、知识产权等多个角度对半导体产业及其关键材料给予了政策支持，为掩模版行业及其上下游行业创造了良好的经营环境，有力地推动了我国半导体掩模版行业的发展。
三、产业链
半导体掩模版的主要原材料包括高纯度金属、石英玻璃、光刻胶等。这些材料的质量直接影响到掩模版的精度和性能。技术与设备有精密加工设备如电子束曝光机、激光直写机等，用于在掩模版上绘制芯片设计图形；检测与测量设备如高精度显微镜、扫描电子显微镜等，用于检测掩模版的精度和缺陷。掩模版在晶圆制造过程中起到关键作用，用于将芯片设计图形转移到晶圆上。
四、半导体掩模版行业发展现状
1、中国大陆半导体材料市场规模
全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从2017年469亿美元增长至2023年的794亿美元，年复合增长率为9.1%。中国大陆半导体材料市场规模也在快速增长，从2017年为76亿美元增长至2023年的148.2亿美元，年复合增长率为11.74%，增速远超全球半导体材料市场。
2、半导体材料市场占比
掩模版在晶圆制造过程中起到关键作用，用于将芯片设计图形转移到晶圆上。随着半导体工艺的不断进步，对掩模版的精度和复杂度要求也越来越高。作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。
3、中国大陆半导体掩模版市场规模
全球2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5,000亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显示，2021年至2023年，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂，据统计我国半导体掩模版市场规模由2017年的9.12亿美元增长至2023年的17.78亿美元，年复合增长率约为11.77%。
相关报告：华经产业研究院发布的《2024-2030年中国半导体掩模版行业市场调查研究及投资前景展望报告》
五、半导体掩模版行业竞争格局
1、行业竞争格局
在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。
2、重点企业介绍
由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。
六、半导体掩模版行业发展趋势
1、半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进步而不断提升
半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发展。
2、特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高
特色工艺半导体主要包括功率半导体（含第三代半导体）、MEMS传感器、先进封装、电源管理芯片、模拟芯片等工艺平台，近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。
3、芯片光刻层数增加，导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大，套刻精度控制要求更高
随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。
华经产业研究院通过对中国半导体掩模版行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2024-2030年中国半导体掩模版行业市场调查研究及投资前景展望报告》。
