一、碳化硅外延片行业概述
碳化硅外延片是指在碳化硅衬底上生长一层有一定要求的，与衬底晶相同的单晶薄膜的碳化硅片。碳化硅器件不可直接制作于衬底上，需先使用化学气相沉积法在衬底表面生成所需薄膜材料即形成外延片，再进一步制成器件。对于硅片而言，晶圆衬底上进行外延生长是一项非常关键的工艺步骤。
二、碳化硅外延片行业产业链
1、产业链结构
碳化硅产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场，下游终端应用空间广阔。依据衬底类型的差异，可将碳化硅产业链分为，经氮化镓外延制成射频器件的半绝缘型衬底，主要应用于5G 通信、国防等下游领域；经碳化硅外延制成功率器件的导电型衬底，主要应用于于电动汽车、新能源、光伏等下游领域。
2、成本构成
外延片成本构成中，原材料成本占比最大，达到52%，设备折旧成本为15%。因此降低原材料成本，即降低衬底材料成本，提升良率，提升材料尺寸等方式均是降低外延片价格的有效手段。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国碳化硅外延片行业市场深度研究及投资策略研究报告》
三、碳化硅外延片行业现状
1、全球
1）市场规模
随着全球对节能减排和高性能电子产品需求的急剧增长，碳化硅外延片市场迎来了前所未有的发展机遇，呈现出一片蓬勃发展的繁荣景象。各大半导体企业纷纷加大研发投入，扩充产能，市场规模持续扩张。据统计，2019年全球碳化硅外延片市场规模约4亿美元，2023年提升至11亿美元左右。
2）销量
全球碳化硅外延片行业销量保持快速增长。数据显示，2023年全球碳化硅外延片销量约 87.6万片，同比增长59.27%，2029-2023年期间CAGR达到37.23%。预计未来将持续保持增长态势，到2025年市场规模将提升至134.5万片。
2、中国
1）市场规模及细分市场结构
从国内市场来看，2023年中国碳化硅外延片市场规模约为17亿元，同比上升54.55%。市场上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸，目前以6英寸碳化硅外延片为主，2023年6英寸碳化硅外延片占比高达98.6%。随着科技的进一步发展，8英寸外延片尽管处于起步阶段，但却表现出最显著的增长，同碳化硅衬底类似，6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确。
2）价格
随着碳化硅衬底平均售价的持续下降，外延片成本预计亦会下降，原因是碳化硅衬底为碳化硅外延片的主要原料。据统计，2019年我国碳化硅外延片平均售价约为1万元/片，2023年下降至0.84万元/片。
四、碳化硅外延片行业竞争格局分析
外延市场集中度高，中国厂商瀚天天成市占率全球第三。外延片的国际供应商大多是IDM环节的延伸，国内市场外延环节多以单环节为主，企业数量虽然不多但规划产能较大。主要企业有Wolfspeed、昭和电工(Resonac)、瀚天天成、ROHM(SiCrystal)、天域股份(TYSiC)、Coherent(II-VI)、SKSiltron、STMicroelectronics、南京百识电子等，根据Yole数据，2023年外延片市场CR3约为74%，Wolfspeed以37%的份额位居第一，中国厂商瀚天天成(Epiworld)位居第三，市场份额约15%，处于国内领先地位。
五、碳化硅外延片行业发展趋势
在半导体制造领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。据测算，对于同一规格的芯片，随着晶圆尺寸增加，边缘管芯（Die）数量占比缩小，晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算，一片8英寸碳化硅外延晶片可以产出845颗32mm2的晶粒，是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍；边缘管芯占比下降到7%，大幅度提高晶圆利用率，将进一步降低碳化硅芯片单位成本。
展望未来，碳化硅外延片的前景一片光明，充满无限可能。随着技术的持续创新与进步，成本将逐渐降低，如同逐渐消融的冰川，为其广泛应用开辟更为广阔的道路。在新能源、智能电网、5G 通信、航空航天等众多前沿领域，碳化硅外延片必将发挥更为重要的作用，成为推动这些领域技术突破和产业升级的核心力量，引领我们迈向一个更加高效、智能、绿色的科技新时代。
华经产业研究院对中国碳化硅外延片行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国碳化硅外延片行业市场深度研究及投资策略研究报告》。
