一、光刻材料行业定义及分类
光刻材料系光刻工艺中重要材料之一，决定着晶圆工艺图形的精密程度与产品良率。这些材料都被安装在匀胶显影机上，根据工艺流程的安排，旋涂或喷淋在晶圆上。主要包括 SOC（Spin On Carbon）、ARC（Anti-reflective Coating）、光刻胶、Top Coating、稀释剂、冲洗液、显影液等。
二、光刻材料行业相关政策
光刻材料系国家重点扶持和发展行业以及战略性新兴产业中的新一代信息技术产业和新材料产业。近些年来，为了推动光刻材料行业的发展，我国陆续发布了许多相关政策，如《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《产业结构调整指导目录》（2024年本）、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》等。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国光刻材料行业市场深度研究及投资策略研究报告》
三、光刻材料行业现状分析
1、集成电路制造材料分类占比
在集成电路制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。2023年硅片市场在晶圆制造材料市场中占比达33.1%，排在首位，光刻材料位列第2位，占比为15.3%。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。
2、市场规模
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺，其中光刻的主要作用是将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。近年来光刻材料市场规模迅速扩张，境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元，年复合增长率达22.7%。
3、细分市场——SOC
SOC主要包括用于存储芯片生产为主的高温SOC与用于逻辑芯片生产为主的低温SOC，广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片与45nm技术节点以下逻辑芯片光刻工艺。随着境内先进NAND、DRAM存储芯片如多层堆叠的3DNAND和18nm及以下的DRAM等SOC使用量较高产品的生产技术日趋成熟，产能产量日益提升，对SOC需求和使用量将持续扩大，预计于2025年中国境内SOC市场规模将增至23.7亿元。
四、光刻材料行业重点企业
厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：“恒坤新材”）致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。营收方面，公司营业总收入逐年增长，2024年上半年实现营业总收入2.35亿元，其中光刻材料收入达1.95亿元，占总营收比重的83%。
五、光刻材料行业发展趋势
随着半导体产业的技术发展与进步，对光刻图形化的需求场景越来越多，对分辨率的要求也越来越高。光刻材料如化学放大胶曾对过去数十年摩尔定律的推动居功至伟，未来也将发挥重要的作用。目前，用于量产的光刻技术主要还是基于光学光刻，因此，光刻材料都是光敏性材料，借助紫外光作用引起材料性质的变化，通过显影工艺得到所需要的图案结构。但是，光刻胶是一种共混物，成分复杂，研发周期长。DSA光刻工艺使用单一组分的嵌段共聚物光刻材料，能简化光刻材料生产工艺，缩短研发周期，同时避免光刻胶存储过程中存在的不稳定性问题。为了适应电子信息产业的快速发展，适用于不同工艺节点的高稳定性、高分辨光刻材料仍然是未来重点研究方向。
华经产业研究院对中国光刻材料行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国光刻材料行业市场深度研究及投资策略研究报告》。
