一、半导体薄膜沉积设备行业概述
薄膜沉积，是在基材上沉积一层纳米级的薄膜，再配合蚀刻和抛光等工艺的反复进行，就做出了很多堆叠起来的导电或绝缘层，而且每一层都具有设计好的线路图案。薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，使之具备一定的特殊性能，广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环节，是半导体核心设备之一。薄膜沉积设备种类繁多，按照工艺原理不同，可大致分为CVD、PVD和外延三大类，PVD与CVD为主流传统工艺，外延工艺则起到辅助作用。
二、半导体薄膜沉积设备行业发展背景
在高端半导体设备中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构内的功能材料层，在芯片制造过程中需求量巨大，且直接影响芯片的性能。2023年，全球半导体设备市场规模约为1063亿美元。
三、半导体薄膜沉积设备行业现状
1、规模
随着半导体技术的不断进步，薄膜沉积设备的技术也在不断更新和升级，行业前景长期向好的趋势较为明确。纵观全球，半导体薄膜沉积设备市场主要由美国、日本等国的厂商主导；中国市场中，拓荆科技是国内半导体CVD设备制造业的领跑者，北方华创则是国内PVD工艺装备技术的引领者。2023年，全球半导体薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体薄膜沉积设备行业市场竞争格局及投资前景展望报告》
2、细分
细分而言，PECVD可在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，且不破坏已有薄膜和底层电路，占全球市场份额约三成。溅射PVD形成的薄膜附着力较强、质量较好、应用范围广，大约占据全球市场两成份额。
四、中国半导体薄膜沉积设备行业重点企业
拓荆科技股份有限公司成立于2010年，是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。拓荆科技先后承担了多项国家重大专项/课题，在半导体薄膜沉积设备领域积累了多项研发及产业化的核心技术；其主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备、高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备和晶圆混合键合(W2W Hybrid Bonding)设备等系列，拥有自主知识产权，技术指标达到国际同类产品的先进水平。2024年上半年，拓荆科技营业总收入为12.67亿元。
五、中国半导体薄膜沉积设备行业未来展望
未来，我国半导体薄膜沉积设备技术不断进步，国产化率将逐步提升，国内高端设备的自给率亦将逐步提升，伴随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的发展，半导体薄膜沉积设备的需求将持续增长，应用领域不断拓展。同时，中国半导体薄膜沉积设备行业将更加注重技术创新和升级，提高设备的性能、稳定性和可靠性，以满足先进制程和高性能芯片的需求。此外，我国半导体薄膜沉积设备企业与上下游企业的合作将更加紧密；在上游，与材料供应商合作研发适合新型工艺的薄膜材料，在下游，与晶圆厂建立深度合作关系，共同开展工艺研发和设备验证，提高设备的适用性和稳定性，加速国产设备在生产线中的导入。
华经产业研究院通过对中国半导体薄膜沉积设备行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体薄膜沉积设备行业市场竞争格局及投资前景展望报告》。
