一、半导体探针卡行业概述
探针卡产品是指由探针、探针头、中介层、PCB板等材料组装集合而成的一种应用于半导体前道晶圆测试领域，搭配半导体测试设备（测试机、探针台）使用的测试环节核心耗材。目前探针卡主要分为悬臂式、垂直式、MEMS三类，随着测试芯片对于大电流、高频、窄间距高密度、低阻抗等要求越来越高，而MEMS探针卡线路简单，可使用半导体制程根据特定需求研发探针，更适用于更高阶的测试需求。
二、半导体探针卡行业相关政策
探针卡产品核心服务于半导体设计与制造的晶圆测试环节，与半导体产业的发展直接相关。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，近年来国家从关键技术研发、产业应用等角度大力促进半导体探针卡行业发展。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体探针卡行业市场深度研究及投资策略研究报告》
三、全球半导体探针卡行业现状
1、市场规模及区域分布
2018-2022年期间，全球半导体探针卡行业市场规模总体呈增长态势，由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年全球探针卡市场规模增速放缓，2023年规模同比缩减17%。生产层面，目前北美是全球最大的探针卡生产地区，占大约30.16%的市场份额，日本位列第二。目前全球半导体探针卡市场，基本由北美和亚太地区厂商主导。
2、细分市场
目前市场上探针卡种类繁多，包括刀片探针卡（Blade Probe Card）、悬臂探针卡（Cantilever Probe Card）、垂直探针卡（Vertical Probe Card）、膜式探针卡（Membrane Probe Card）、MEMS探针卡（MEMS Probe Card）等。其中悬臂探针卡、垂直探针卡及MEMS探针卡为全球市场上的主流种类，2023年合计市场占有率达到93.5%以上，而MEMS探针卡又以将近70%的市场占率有独占鳌头。
四、中国半导体探针卡行业现状
当前，国内探针卡行业市场规模较小，数据显示，2018年国内半导体探针卡市场规模约为1.35亿美元。由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧，叠加终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致我国2022年、2023年探针卡市场规模存在不同程度的下降。
五、半导体探针卡行业竞争格局
探针卡行业竞争格局十分集中，基本由海外欧美巨头垄断。数据显示，2023年全球探针卡行业CR3高达56.6%，CR10近80%，前十大主流探针卡厂商无一来自中国大陆地区。其中，来自美国的Form Factor作为探针卡领域全球规模最大、技术最先进且在3D MEMS领域具有垄断地位的行业领导者，占全球23.2%的市场份额。来自意大利的Technoprobe及日本的Micronics Japan分别位列第二、三位。
六、半导体探针卡行业发展趋势
随着半导体工艺继续的发展，芯片上凸块尺寸进一步减小、排布数量也大幅上升，焊垫金属层和低k层间介质层（Inter-Layer Dielectric,ILD）变薄，迫使CP测试环节采用尺寸更小和接触力更轻的新型探针。垂直探针虽然可以进行阵列排布并满足凸块的测试要求，但是由于探针是通过对特定合金进行拉丝工艺得到的，直径很难做到25.4μm以下，不能满足80μm以下间距阵列排布所需的超细直径。
相对而言，国内探针卡市场起步较晚，但发展迅速。苏州的强一半导体、道格特和矽利康等公司正在逐步缩小与国际巨头之间的差距，尤其在悬臂式探针卡领域，国内企业已经具备了与国外竞争的能力。在MEMS探针卡领域，国内企业仍需进一步技术积累，但随着华为等龙头企业的支持，未来国内探针卡的国产化替代空间巨大。
华经产业研究院对中国半导体探针卡行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体探针卡行业市场深度研究及投资策略研究报告》。
