半导体芯片代工服务一般分为晶圆代工与封装测试两大类。晶圆代工也称为芯片代工生产，是半导体产业中最为重要的制造环节。
80年代未期，中国台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成Fabless设计、制造、封装与测试，从而进一步加快了半导体产业的发展，半导体产业的销售额也随之扩大。数据显示，2019全球半导体销售额达4120亿美元。
数据显示，2015年全球纯晶圆代工市场规模约362亿美元，至2018年达576亿美元，同比2017年增长5%。2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。
从产能分布角度而言，2019年全球晶圆代工等效8寸片年产能为7838万片，其中0.18micro达到1363万片，其次65nm达到982万片，45nm达到882万片，32nm达到80万片。
2019年全球晶圆代工行业产能分布
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分地区来看，2019年，中国大陆晶圆代工市场规模为113.57亿美元，同比增长6%；美洲地区为308.13亿美元，同比下降2%；欧洲地区为35.95亿美元，同比下降11%；日本为29.87亿美元，同比下降13%。
2019年全球主要地区晶圆代工市场规模（亿美元）
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2018年中国的纯晶圆代工厂销售额狂涨41%，远高于全球晶圆代工市场总销售额5%的增长率。2019年中国大陆纯晶圆代工厂销售额达113.57亿美元，同比增长6%。
2017-2019年中国纯晶圆代工厂销售额
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近年来，多个12英寸晶圆厂在中国大陆落地。目前中国大陆在12英寸晶圆厂方面已投资数千亿美元，产品涉及多个领域与制程，多个项目已经在运行当中，其余项目将在未来2-3年内陆续投产。
近年来中国大陆12英寸Fab项目布局情况
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国晶圆代工行业深度分析及投资规划研究建议报告》
全球晶圆代工产业集中度较高，CR6达到91%，台积电一家独大。其中，台积电凭借领先的技术在全球占据59%的市场份额，其在中国同样占据了56%的市场份额，一家独大。此外，格芯、台联电、中芯国际、力晶等在全球也占有较高的市场份额。
2018年全球晶圆代工产业销售格局
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随着电子通信技术的不断完善，以及移动互联覆盖面积的不断扩大，消费者对移动互联网的体验需求也日益增强，各种移动互联网终端产品也频频面世，其他产品如生物医疗产品、汽车电子产品的需求都会随着技术的发展来满足人类不断提升的需求。这些终端应用产品的需求将会推动晶圆代工业开发出更合适的工艺来满足移动终端及其他领域芯片的需求。
为了进一步降低半导体制造业的生产成本，从全球半导体电子制造产业转移的历史角度来看，欧、美、日企业将逐步把半导体制造外包到中国和东南亚地区的国家，从而推动这些地区晶圆代工业的发展。随着晶圆制造产业转移，未来中国、印度等发展中国家的晶圆代工业将发展空间巨大。
华经产业研究院对中国晶圆代工行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对晶圆代工行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对中国行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2020-2025年中国晶圆代工市场运行态势及行业发展前景预测报告》。
