一、铜箔概述
1、定义
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，是我国电子工业最重要的材料之一。
2、分类
铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。铜箔主要可分为电解铜箔和压延铜箔两大类，电解铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理而成。压延铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理而成。
铜箔的分类情况
资料来源：公开资料整理
二、产业链结构及分析
1、产业链结构
铜箔产业链中，上游为铜矿开采与冶炼行业，主要原材料包括废料铜、硫酸、铜锭；中游为各类型铜箔，主要包括电解铜箔、压延铜箔。下游为应用领域主要为消费电子、计算机及相关设备、电子、通信设备等。
铜箔产业链结构一览图
资料来源：公开资料整理
2、上游端分析
电解铜是我国铜箔行业主要原料来源之一。随着我国科技碎片的不断发展进步，电解铜制造技术也越来越成熟，电解铜产量也稳步上升，给铜箔行业的发展提供了稳定的原料支持。据资料显示，2020年我国电解铜产量达1002.5万吨，同比2019年增长2.5%，2021年上半年，我国电解铜产量达515.4万吨，同比2020年上半年增长12.2%。
2016年-2021年H1中国电解铜产量及增速情况
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
3、下游端分析
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是我国电子电路行业中最重要的零部件之一，也是铜箔下游主要的应用产品。随着覆铜板行业规模的不断扩大，对其上游的材料需求也是逐渐增多。而铜箔下游领域的需求的加大进一步促进了行业的发展。据资料显示，我国覆铜板的产量从2016年的5.6亿平米增加至2020年的7.3亿平米，年复合增长率达6.9%。
2016-2020年中国覆铜板产量及增速情况
资料来源：CCLA，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国铜箔市场供需现状及投资战略研究报告》
三、发展现状分析
1、产量
铜箔是锂电、电子领域重要的基础材料。近年来我国新兴领域的不断发展，新能源汽车、通讯电子、消费电子等行业的迅速发展，行业规模不断扩大，而这些铜箔下游领域的需求增长间接刺激了我国铜箔行业的发展。据资料显示2020年我国铜箔产量达47万吨，同比2019年增长6.8%。
2016-2020年中国铜箔产量及增速情况
资料来源：中国金属加工工业协会，华经产业研究院整理
2、细分领域情况
PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。资料显示，2020年我国PCB铜箔产量为29.2万吨，同比2019年增长6.8%。
2016-2020年中国PCB铜箔产量及增速情况
资料来源;公开资料整理
锂电池铜箔是铜料用电解法生产并经过表面处理的金属铜箔。在近年来新能源汽车迅速发展的带动下，我国锂电池特别是动力电池迅速发展，同样也带动了我国锂电池铜箔行业快速发展。据资料显示，2020年我国锂电池铜箔出货量达9.9万吨，同比2019年增长6.5%。
2016-2020年中国锂电池铜箔产量及增速情况
资料来源：公开资料整理
压延铜箔生产工艺难以掌握，生产装备水平要求很高，特别是超薄铜箔的核心技术基本掌握在有限的几个外企手中，但由于压延铜箔产品附加值高，利润可观，成为近年国内铜行业投资的热门产品。据中国电子材料行业协会统计，2019年中国压延铜箔产量为7627吨，同比2018年增加了；销量为7485吨，较2018年增加了336吨
2016-2019年中国压延铜箔产量及销量情况
资料来源：中国电材协会电子铜箔材料分会，华经产业研究院整理
四、行业竞争格局
我国铜箔行业整体竞争格局较为分散，行业龙头优势并不明显。资料显示，我国铜箔市占率前三为龙电华鑫、诺德股份和嘉园科技，占比分别为16%、13%和10%。
2020年中国铜箔行业市场竞争格局
资料来源：公开资料整理
五、相关政策情况
我国铜箔行业蓬勃发展离不开国家政策的扶持，近年来国家出台相应的政策为铜箔行业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。
中国铜箔行业相关政策一览表
资料来源：公开资料整理
六、行业发展趋势
1、5G通信带动高性能标准铜箔需求增长
5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求将会更加严苛，其中移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材，将带动具有相关特性的标准铜箔需求增长。
2、下游产品推动铜箔技术和产品升级
目前智能手机、平板电脑等3C电子设备持续朝着轻薄化、集成化方向发展，为实现更少空间，更加高速、更多功能的目标，其对PCB板多层化、薄型化、高密度化的要求越来越高。PCB板正向着更小尺寸、更高集成度演化，而对于其主要原料铝箔的技术和产品的要求也会更高，将会推动铜箔技术和产业的升级。
华经产业研究院对中国铜箔行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国铜箔行业市场供需格局及行业前景展望报告》。
