一、概述
半导体封装材料是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程中所使用的相关材料，是我国半导体材料中重要的组成部分。封装材料大致可分为芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板及切割材料六大类。
半导体封装材料的分类
资料来源：公开资料整理
二、产业链
1、产业链结构
在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应；下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。
半导体封装材料行业产业链
资料来源：公开资料整理
2、上游端分析
目前，我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。据资料显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长
2016-2021年11月中国塑料制品产量及增速
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
3、下游端分析
电子行业作为我国的支柱产业之一，是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。而随着近年来我国经济飞速发展，我国居民对一系列电子行业产品的需求大幅增加，而下游需求的增长促进了封装基板行业的不断发展。据资料显示，2020年我国电子制造业收入为120992亿元，同比2019年增长6.42%。
2016-2020年中国电子制造业收入及增速情况
资料来源：电子信息行业联合会，华经产业研究院整理
三、行业现状分析
1、市场规模
随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。
2017-2020年中国半导体封装材料市场规模及增速
资料来源：中国电子材料行业协会，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体封装材料行业市场深度分析及投资战略规划报告》；
2、封装材料情况
目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。
中国半导体封装材料占比情况
资料来源：公开资料整理
在塑料封装中，有97%以上都是利用EMC（环氧塑封料）进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片避免发生机械或化学损伤。据资料显示，2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年增长8.7%。
2016-2020年中国环氧塑封料需求量及增速情况
资料来源：公开资料整理
四、行业发展趋势
1、需求促进行业发展
随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。
2、国产替代空间巨大
封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展，我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产替代空间巨大。
华经产业研究院对中国半导体封装材料行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国半导体封装材料行业发展监测及投资战略规划研究报告》。
