一、半导体靶材概述
溅射靶材是用溅射法沉积薄膜的原材料，主要应用于面板显示、半导体和磁记录薄膜太阳能领域。其中，半导体生产对靶材的纯度有着更高的要求。半导体芯片靶材按照材料的不同可分为钢靶、钽靶、铝靶、钛靶、镍铂合金、钴靶、钨钛合金和钨靶。
半导体芯片靶材类别及应用场景
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二、全球半导体靶材行业现状
高纯溅射靶材制备的薄膜材料广泛应用在：集成电路（半导体）、平板显示器、太阳能电池、信息存储、光学镀膜等行业，对靶材基体材料的纯度、晶粒取向、稳定性要求较高，壁垒和护城河明显。其中，平板显示用靶材（含触摸屏）年市场占比为34%，是半导体靶材最大的应用领域。
全球靶材应用领域市场规模占比情况
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根据数据显示，2019年全球半导体靶材行业市场规模为9.8亿美元，同比上升1.03%。2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。
2014-2021年全球半导体靶材行业市场规模及预测
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根据数据显示目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。
全球半导体行业市场竞争格局
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相关报告：华经产业研究院发布的《2021-2026年中国半导体靶材市场竞争策略及行业投资潜力预测报告》
二、中国半导体靶材行业发展现状
随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。中国半导体产业的持续发展为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。
根据数据显示，2012-2020年中国半导体材料行业市场规模整体上升呈现不断上升的趋势，2019年中国半导体材料行业市场规模增长幅度不大，到2020年中国半导体材料行业市场规模增长至638亿元，同比上升12.92%。
2012-2020年中国半导体材料市场规模变化情况
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根据数据显示，随着国内半导体行业需求量越来越大，中国半导体靶材行业市场规模不断上升，2019年中国半导体靶材行业市场规模为15.06亿元，同比上升0.4%；2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%。
2013-2020年中国半导体靶材行业市场规模变化情况
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四、中国半导体靶材行业相关企业
在国内，生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。
中国半导体靶材主要生产企业概述
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华经产业研究院通过对中国半导体靶材行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业重点企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国半导体靶材行业投资分析及发展战略研究咨询报告》。
