一、集成电路市场概述
集成电路（IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产业中的设计企业（Fabless，代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂（Foundry，代表企业台积电、中芯国际等）、封装厂（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在整合三项业务的整合元件制造商（IDM，Integrated Device Manufacturer）类公司如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称为工艺制程中的前道工艺，封装是集成电路工艺制程的后道过程。
集成电路制作流程及对应设备
资料来源：公开资料整理
二、集成电路产业链整体分析
1、产业链简述
集成电路产业链包括设计、制造和封测，IP为芯片设计的关键环节。芯片设计位于集成电路产业链上游，芯片设计的基础包括EDA和IP。EDA指电子设计自动化，是芯片设计的工具和辅助性软件。IP则是在芯片设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中。
集成电路产业链简图
资料来源：中芯国际招股书，华经产业研究院整理
2、上游端
EDA是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。中国EDA市场增速高于全球，国产化率极低。根据数据，2020年中国EDA市场规模为66.2亿元人民币，同比2019年增长20%，增速远高于全球约10%的增速。就竞争格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA为我国前三大EDA供应商，合计营收市场份额占比为77.70%，国产厂商占比不到15%。
2020年中国EDA营收市场份额占比情况
资料来源：公开资料整理
3、下游端
集成电路需求端主要可分为消费电子、通信类、计算机、汽车电子等领域。从广义上来看，消费电子应该包含手机和PC、平板，如果以这个角度来看，消费电子是构成集成电路下游应用的主要部分，占比超过一半以上。目前我国电子计算机和智能手机整体需求庞大，虽然智能手机市场渐趋饱和，但是随着5G整体替代趋势推进，2021年手机出货量有所回升，加之计算机整体需求快速增长，新能源汽车快速发展，车规级芯片需求快速增长，我国集成电路需求快速增长。
2015-2020年中国电子计算机和智能手机现状
资料来源：信通院，国家统计局，华经产业研究院整理
三、集成电路发展政策背景
国家政策持续扶持，产业发展具有底层支持。近年我国持续出台关于集成电路行业的相关政策文件以及发展规划以刺激我国集成电路行业的快速发展，并将集成电路作为信息化规划中重要一环，政策的支持将大力促进集成电路产业茁壮成长。
中国近几年主要集成电路产业政策
资料来源：公开资料整理
三、集成电路市场现状
1、产量
就我国集成电路产量而言，中国集成电路半导体产业凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件实现了快速发展，根据数据，我国集成电路产量从2012年的779.6亿块增长至2021年3594.3亿块，整体表现为快速增长趋势，其中2021年产量增速为近十年最高，主要得益于2021年整体新能源汽车快速发展，车规级芯片需求大幅度增长，行业整年表现为供不应求情况。目前我国集成电路增速仍远高于全球增速。随着疫情逐步好转需求回暖，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用带来的增长动力逐渐增强，中国集成电路产量有望持续高速增长。
2012-2021年中国集成电路产量及增长率
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国集成电路行业市场深度分析及投资前景展望报告》；
2、区域分布
就我国集成电路区域分布情况而言，我国集成电路产量相对集中，主要分布在江苏、甘肃、广东和上海等经济相对发达城市。根据统计局数据显示，2021年我国江苏省集成电路产量最高，达1186.14亿块，占比总体产量近三成。
2021年中国集成电路主要省份产量分布情况
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
3、销售额
就我国集成电路销售额走势而言，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐年增长，截止2020年我国集成电路销售额达8848亿元，同比2019年增长15.8%。最新数据显示，我国2021年前三季度销售额达6858.6亿元
2012-2021年9月中国集成电路销售额及增长额
资料来源：中国半导体工业协会，华经产业研究院整理
4、市场结构
就集成电路市场结构而言，集成电路可划分为芯片设计、制造和封装测试，其中设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。整体而言，政策推动下，我国集成电路发展重心逐步由封装测试转向芯片设计，2021年前三季度占比达45.36%。
2011-2021中国集成电路市场结构变动情况
注：按销售额占比
资料来源：中国半导体工业协会，华经产业研究院整理
5、进出口
就集成电路进出口状况而言，我国集成电路出口量约是进口量的一半的左右，随着集成电路整体需求持续增长，进出口皆处于增长趋势，总体比值变化幅度较小，反而整体净进口量处于稳步增长态势，根据数据，2021年我国集成电路进出口量分别为6354.8亿块和3107亿块，净进口超3240亿块，以此来看，集成电路国产化势在必行且目前仍有较长的路要走。
2013-2021年中国集成电路进出口数量情况
资料来源：海关总署，华经产业研究院整理
五、集成电路竞争格局
1、市场集中度
就集成电路设计方面，全球市场主要被高通、博通、英伟达和联发科等占据，，国产化亟待推进。随着政策和需求推进，我国集成电路设计企业数于2020年达到2,200余家，较2015年的736家提升超过两倍，华为海思半导体，豪威集团、智芯微电子、格科微、士兰微、兆易创新等已成为国内先进企业。
就集成电路封测方面，2020年全球前十大半导体封测厂商中，日月光蝉联榜首，市占率约30.11%，安靠（14.62%）位居第二，中国大陆厂商长电科技（11.96%）、通富微电（5.05%）和华天科技（3.93%）分别位列三、五、六名，合计份额达20.94%，国内半导体封测产业话语权整体日渐增强。
2020年全球主要集成电路封测厂商占比情况
资料来源：芯思想，华经产业研究院整理
2、主要企业分析
就我国集成电路主要企业而言，我国集成电路行业企业众多，根据设计、制造和封测又可细分为众多企业，本文仅选择大唐电信、士兰微等作为典型分析，整体来看，政策带动下，我国集成电路主要企业基本快速增长趋势（不包括大唐电信），截至2021年3季度，中芯国际营业收入为253.71亿元，光迅科技营业收入为47.3亿元，大唐电信营业收入为4.77亿元，士兰微营业收入为52.22亿元。
2015-2021年中国集成电路重点企业营收对比
注：2021年数据为Q1-Q3数据
资料来源：公司财报，华经产业研究院整理
六、集成电路基本趋势
在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。
华经产业研究院对中国集成电路行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2021-2026年中国集成电路行业市场供需格局及行业前景展望报告》。
