一、半导体硅片分类
半导体硅晶圆是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。
半导体硅片分类
资料来源：公开资料整理
二、全球半导体硅片行业市场现状分析
半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，据统计，全球半导体硅片销售额由2012年的87亿美元增长到2021年的126亿美元。
2012-2021年全球半导体硅片行业销售额及增速
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
其中出货面积由2012年90亿平方英寸增加到142亿英寸，单位面积价格先降后升，由2012年的0.96美元/英寸降至2016年的0.67美元/英寸，之后回升至2021年的0.89美元/英寸。
2012-2021年全球半导体硅片行业出货面积及增速
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体硅片行业市场全景评估及发展战略规划报告》
三、中国硅片行业市场现状分析
2012-2021年我国硅片产量总体呈逐年增长态势，同时一直保持较高增长速度。2021年我国硅片产量为227GW，同比2020年增长40.7%。
2012-2021年我国硅片产量及增速
资料来源：中国光伏行业协会，华经产业研究院整理
四、中国硅片行业市场集中度
据统计，2021年我国硅片行业Top5企业产量占比84%，Top5平均产量超过38GW，同比增长64.2%，2021年产量达5GW以上企业数量为7家。
2018-2021年我国硅片行业CR5情况
资料来源：中国光伏行业协会，华经产业研究院整理
五、半导体硅片行业进入壁垒分析
半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。
半导体硅片行业的主要壁垒
资料来源：公开资料整理
六、中国半导体硅片行业发展趋势
1、国内半导体硅片产能呈现增长态势
在下游半导体芯片需求不断增长，国内晶圆厂产能持续扩张情形下，预计国内半导体硅片产能将呈现不断增长态势。
2、国内外技术差距逐渐缩小
半导体行业逐渐向国内转移，国内外技术差距将逐步缩小，例如上海新晟半导体公司已实现12英寸半导体硅片的规模化生产。
3、产品向大尺寸方向发展
硅片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。出于成本效率的考虑，全球12英寸半导体硅片出货面积不断上升。
4、应用领域不断拓展
消费电子是半导体硅片主要应用领域。随着全球内部存储技术的进步，半导体硅片的应用领域也将进一步拓展至逻辑芯片、存储芯片等高端半导体制造领域。
华经产业研究院对中国半导体硅片行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体硅片行业发展监测及投资战略研究报告》。
