一、电解铜箔行业发展概况
根据加工方法的差异，铜箔可以分为电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔是指将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备使溶液在直流电的作用下电沉积成铜箔；压延铜箔是通过物理手段将铜原料反复辊压加工而成。
电解铜箔和压延铜箔对比情况
资料来源：SMM，华经产业研究院整理
电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子电路铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等。
电解铜箔行业分类
资料来源：公开资料整理
二、电解铜箔行业发展现状
1、电解铜箔
在电子工业中，电解铜箔是最重要的材料之一，是电子工业发展的基础。近年来，我国电解铜箔产能迅速增长，从2017年的37.65万吨增至2021年的72.12万吨，年均复合增长率为17.64%，预计2022年将超过100万吨，达到110.32万吨。
2017-2022年中国电解铜箔产能及增长趋势
资料来源: 中国电子材料行业协会,华经产业研究院整理
2、锂电铜箔
从锂电铜箔的产能来看，我国锂电铜箔产能自2017年以来稳步提升，2021年中国锂电铜箔产能为31.6万吨，同比增长38%，预计2022年将达到近60万吨。
2017-2022年中国锂电铜箔产能及增长趋势
资料来源: 中国电子材料行业协会,华经产业研究院整理
3、电子电路铜箔
相较于锂电铜箔，电子电路铜箔发展较为平缓。据中国电子材料行业协会数据，2021年中国电子电路铜箔产能达到40.52万吨，同比增长7.71%，预计2022年有望超过50万吨。
2017-2022年中国电子电路铜箔产能及增长趋势
资料来源: 中国电子材料行业协会,华经产业研究院整理
2016至2021年，我国电子电路铜箔从23.3万吨增长至35.2万吨，期间年复合增速为8.6%。
2016-2021年中国电子电路铜箔产量及增长趋势
资料来源：CCFA，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国电解铜箔行业市场全景评估及发展战略规划报告》
三、电解铜箔行业发展政策
电解铜箔作为电子信息产业重要组成部分，是国家鼓励发展的新兴产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。
2011-2021年中国电解铜箔行业主要政策
资料来源：公开资料整理
四、电解铜箔行业竞争格局
2021年，国内有12家电解铜箔企业的新厂（新生产线）实现投产，比2020年增加了7家。共实现新增年产能约11.6万吨，是2020年新增产能规模的3倍之多。
2021年中国新建电解铜箔项目实现投产的统计数据
资料来源: 中国电子材料行业协会,华经产业研究院整理
五、电解铜箔行业展望
进入21世纪，随着科学技术的发展，电子产品的需求量将越来越大，不断向小型化、轻量化、更多功能的方向发展，电解铜箔一直追随着PCB技术的发展和创新得到了广泛的应用，尤其是近年来，高密度互连技术（HDI）等高端PCB技术的快速发展，使得铜箔的质量和性能）伸长率、抗拉强度、表面粗糙度）均得到很好的改善及提高。如：高温和高延展性铜箔（THE），退火电解铜箔（ANN），低轮廓铜箔（VLP）等新型电解铜箔不断创新，与此同时，铜电解液添加剂的研究也越来越重要，许多科学家和电子工业公司都在不断地开展这方面的研究，尤其是随着电子信息技术的快速发展，PCB的用量越来越大，质量越来越高，从而促进CCL电解铜箔的迅速发展，目前，美国科学家研究的EPI系列是目前最好的非染料产品之一，在高品质产品领域得到了很好的应用。
华经产业研究院通过对中国电解铜箔行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业重点企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国电解铜箔行业市场运行现状及投资规划建议报告》。
