一、全球分选机产业概述
1、分类状况
分选机类型较多，根据用户需求产品形态存在较大差距，按照形态和适用情形分为重力式、平移式、转塔式、测编一体机。重力式结构简单，投资小；平移式适用范围广、测试时间较长或先进封装情况下优势明显；转塔式适合体积小、重量小、测试时间短的芯片。测编一体机将测试、视觉量测、激光打标、编带等功能结合为一体，同样也可以分为重力式、平移式、转塔式等类型，由于集成功能较多，因此结构复杂，技术壁垒较高。
重力、平移和转塔式分选机比较
资料来源：公开资料整理
2、产业地位
分选机主要用于集成电路设计和封装测试领域，基本都与测试机搭配使用，其中前端设计领域中分选机是针对封装的芯片级检测，后端是在芯片封装完成后，通过测试机和分选机的配合使用，对电路成品进行功能及稳定性测试，挑选出合格成品，并根据器件性能进行分选、记录和统计，保证出厂的电路成品的功能和性能指标符合设计规范，实现对电路生产的控制管理。测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
集成电路主要测试设备应用环节
资料来源：公开资料整理
二、半导体设备政策背景
设备自给率过低及中美贸易摩擦下动荡的国际环境促使集成电路设备等高端制造领域加速自主可控与国产替代进程。我国相继推出一系列产业支持政策，加速半导体设备国产化。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。整体来看，我国半导体设备行业迎来了前所未有的政策契机。
近年来半导体设备国产化相关政策
资料来源：公开资料整理
三、半导体测试设备整体现状
随着下游消费电子需求回暖，叠加汽车电子产业快速扩张，全球半导体产业景气度高涨带动半导体设备市场规模持续扩张，数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，同比2020年增长44%以上，其中测试设备增长30%达78亿美元左右。
2010-2021年全球半导体测试设备市场规模及增长率
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
集成电路测试设备中测试机、分选机和探针台的占比分别为63.1%、17.4%和15.2%，测试机为测试设备第一大细分领域。测试的费用约占整个芯片环节的5~25%左右，浮动比例受到芯片应用差异极大，例如消费类电子的测试费用可能仅为2%，但是车载的车规测试可能会达到20%以上，特殊的IC甚至到25%。
全球半导体测试设备市场结构占比情况
资料来源：SEMI，华峰测控招股书，华经产业研究院整理
四、分选机产业现状
1、市场规模
以分选机市场占比测试设备市场规模17.4%测算，2021年全球半导体分选机市场规模约为13.6亿美元左右。从变动趋势来看，2019年受半导体整体景气度下降影响，市场规模出现下降，2020-2021年受益全球汽电子产业需求爆发同时消费电子有所回暖。
2018-2021年全球半导体分选机市场规模及增长率
资料来源：华经产业研究院测算
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国分选机行业发展前景预测及投资战略研究报告》；
2、产品结构
分选机在测试过程中会像机械手一样把芯片传送到指定测试位置，然后通过电缆接受测试机的控制，在测试结束后分选机会自动根据测试结果将完成测试的芯片分类放置，从而对芯片进行高效的测试。分选机的技术难点在于定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境给定等方面。就分选机产品结构而言，平移式适用范围更广占比最高，转塔式主要测编一体机，技术壁垒较高，应用更加便捷，随着技术持续发展成本下降后占比有望持续提升，重力式因价格较低实际应用占比应大于5%。
应用典型市场时分选机结构占比情况
资料来源：公开资料整理
五、分选机竞争格局
1、市场集中度
全球分选机的竞争格局相对分散，前五大分选机厂商分别为科休、Xcerra、爱德万、台湾鸿劲、长川科技，市占率分别为21%、16%、12%、8%、2%。前五厂商中的大陆企业只有长川科技，并且市占率仅为2%，未来实现国内份额替代的空间广阔。
全球主要分选机企业市场格局占比情况
资料来源：公开资料整理
从中国封测龙头长电科技和华天科技2016-2021年的招标结果来看，中国分选机市场国产化率很高，包揽市场份额3/4的前五家中仅有鸿劲科技来自中国台湾，其余四家皆为大陆厂商，长川科技位居榜首，整体国产化水平达65%。
2016-2021年部分分选机、测编一体机中标情况
资料来源：中国招标网，华经产业研究院整理
2、国产分选机现状—长川科技
2015-2020年长电、华天部分招标结果来看，国内重力式和平移式测试分选机市场中，长川和鸿劲科技（中国台湾企业）具备统治力，两者市占率在40%左右；含转塔式分选机的测编一体机市场格局更为分散，其中ASMPT、复德科技、Ismeca的主要产品为转塔式分选机，从2021年半导体招投标数据来看，2021年我国半导体分选机招标总数为78台，其中长川科技中标30台，占比达38.5%左右。整体来看，虽然我国半导体分选机国产化率相对较高，但主要市场份额仍被国际企业占据。
2021年中国半导体分选机细分月度招投标数据
资料来源：chinabidding，华经产业研究院整理
长川科技分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机，作为国内分选机龙头受益半导体设备国产化趋势，分选机营收自2017年高速增长，截止2021年达9.36亿元,CAGR达77.2%左右，毛利率水平整体表现较好，相对稳定情况下小幅度上升，2020年受疫情影响全球设备供给下降毛利率出现较大提升。随着长川科技持续扩张，半导体分选机国产化率持续提升。以2021年全球市场规模13.59亿美元测算，2021年长川科技占比全球分选机约4.6%的市场份额。
2017-2021年长川科技分选机营收及毛利率
资料来源：公司公报，华经产业研究院整理
六、国内半导体分选机发展趋势
1、国内需求持续扩张
随着国内晶圆厂整体制程水平的推进，更高性能的后道测试设备需求进一步提升，作为半导体测试设备关键设备的分选机机价值量占比有望增加，同时受益于国内新能源汽车市场和物联网更为强劲的驱动，分选机产业有望迎来快速扩张。
2、国产化持续推进
随着中美关系持续恶化，我国半导体领域先进制程发展受到严重阻力，尤其是半导体设备和高端材料的限制产业发展，国际限制高端设备下，国产设备引来国产化机遇，以长川科技为例，受益政策发展及国产化整体趋势，企业持续扩张，产品竞争力持续走高，市场份额稳步提升。同时随着国产半导体设备需求提升，分选机企业将受益持续发展。
华经产业研究院对中国分选机行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体测试设备行业市场运行现状及投资战略研究报告》。
