3月26日，拓荆科技在SEMICON China 2025展会首日隆重举办主题为“拓芯章·见未来”的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列等三大系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局，发布会吸引了行业领袖、媒体及投资者等数百名嘉宾到场见证。
发布会伊始，拓荆科技董事长吕光泉系统阐述了拓荆科技的技术研发与产品策略。他指出，公司依托多年技术积累，已从前道薄膜设备走向3D-IC设备，2024年反应腔出货量超过1000台。2025年，拓荆将保持高研发投入，持续进行产品升级，以满足客户量产和研发需求，实现技术引领的战略升级。
随后，公司逐一揭晓三大战略新品。公司ALD事业部总经理陈新益表示，拓荆在国内实现了ALD设备装机量第一，ALD薄膜工艺覆盖率第一，并详细解读了新一代原子层沉积设备VS-300T在坪效比、成本(CoO)、薄膜均匀性等方面的优势。
3D-IC和先进封装事业部总经理郭万里阐述了拓荆在键合和相关产品的布局，表示公司已经实现国产键合领域设备装机量及键合相关工艺覆盖率第一。拓荆科技在发布会上逐一介绍了低应力熔融键合设备Dione300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux300等产品。
CVD事业部总经理宁建平则介绍了拓荆科技在CVD应用能力方面取得的成绩，公司目前的研发方向主要集中在提升客户生产效率上。宁建平表示，CVD事业部在2023-2024出货10种新产品，同时推出高产能、高性价比的新平台 PF-300M，达成了提高厚膜产能、整合工艺和提升效率等目标。
随后，在数百名嘉宾的见证下，吕光泉与三位事业部负责人共同揭开新产品模型帷幕，LED大屏同步呈现动态技术演示。
在业内人士看来，拓荆科技此次发布会不仅是公司技术实力的集中展示，更为中国半导体设备行业注入了新的动力和活力。
