本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。
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第一章中国半导体高新技术引进相关政策措施(含晶圆、分路器) 3
第二章光分支分路器市场价格趋势 4
第三章国内晶圆市场价格趋势 7
第四章全球晶圆代工行业现状 12
第五章国内晶圆重点生产厂家分析(厂家总量情况,共十家) 14
第一节 中芯国际 14
一、中芯国际集成电路制造(成都)有限公司 14
二、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 16
三、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 18
第二节 上海华虹NEC电子有限公司 20
一、企业基本概况 20
二、 企业主要经济指标分析 20
三、企业盈利能力分析 21
四、企业偿债能力分析 21
五、 企业产值状况分析 22
六、企业成本费用构成分析 22
第三节 上海宏力半导体制造有限公司 22
一、企业基本概况 22
二、 企业主要经济指标分析 23
三、企业盈利能力分析 23
四、企业偿债能力分析 23
五、 企业产值状况分析 24
六、企业成本费用构成分析 24
第四节 无锡华润微电子有限公司 24
一、企业基本概况 24
二、 企业主要经济指标分析 25
三、企业盈利能力分析 25
四、企业偿债能力分析 26
五、 企业产值状况分析 26
六、企业成本费用构成分析 26
第五节 上海先进半导体制造股份有限公司 26
一、企业基本概况 27
二、 企业主要经济指标分析 27
三、企业盈利能力分析 27
四、企业偿债能力分析 28
五、 企业产值状况分析 28
六、企业成本费用构成分析 28
第六节 和舰科技(苏州)有限公司 29
一、企业基本概况 29
二、 企业主要经济指标分析 29
三、企业盈利能力分析 29
四、企业偿债能力分析 30
五、 企业产值状况分析 30
六、企业成本费用构成分析 30
第七节 上海新进半导体制造有限公司 31
一、企业基本概况 31
二、 企业主要经济指标分析 31
三、企业盈利能力分析 31
四、企业偿债能力分析 32
五、 企业产值状况分析 32
六、企业成本费用构成分析 32
第八节 丹东安顺微电子有限公司 33
一、企业基本概况 33
二、 企业主要经济指标分析 33
三、企业盈利能力分析 33
四、企业偿债能力分析 34
五、 企业产值状况分析 34
六、企业成本费用构成分析 35
第九节 杭州士兰集成电路有限公司 35
一、企业基本概况 35
二、 企业主要经济指标分析 35
三、企业盈利能力分析 36
四、企业偿债能力分析 36
五、 企业产值状况分析 36
六、企业成本费用构成分析 37
第十节 深圳方正微电子有限公司 37
第六章晶圆生产投资趋势分析 40
图表摘要(WOKI):
图表 1 2012年初中国部分PLC光分路器价格情况 7
图表 2 2012年初中国部分拉锥光分路器价格情况 7
图表 3 2009-2011年中国光分支分路器市场价格及2012-2016年预测 8
图表 4 2009-2011年多晶硅价格走势图 9
图表 5 2011年1月-2012年4月多晶硅片均价走势 9
图表 6 2010-2012年初中国硅晶产品产业链价格基期比较 10
图表 7 2011年台湾PV制造业产值(不含系统)情况 11
图表 8 晶圆在太阳光电产业中的发展状况 12
图表 9 2010-2011年底晶圆价格与电池產品價格走勢图对比 12
图表 10 2011年全球十大半导体厂商晶圆代工营收排名 14
图表 11 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司基本情况表 16
图表 12 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业主要经济指标 16
图表 13 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利指标 17
图表 14 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利比率情况 17
图表 15 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业负债指标情况 17
图表 16 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业产值情况 17
图表 17 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业成本费用情况 18
图表 18 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司基本情况表 18
图表 19 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业主要经济指标 18
图表 20 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利指标 19
图表 21 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利比率情况 19
图表 22 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业负债指标情况 19
图表 23 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业产值情况 20
图表 24 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业成本费用情况 20
图表 25 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司基本情况表 20
图表 26 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业主要经济指标 20
图表 27 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利指标 21
图表 28 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业盈利比率情况 21
图表 29 2010-2011年中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业负债指标情况 21
图表 30 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业产值情况 22
图表 31 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司企业成本费用情况 22
图表 32 上海华虹NEC电子有限公司基本情况表 22
图表 33 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业主要经济指标 23
图表 34 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业盈利指标 23
图表 35 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业盈利比率情况 23
图表 36 2010-2011年上海华虹NEC电子有限公司企业负债指标情况 23
图表 37 上海华虹NEC电子有限公司企业产值情况 24
图表 38 上海华虹NEC电子有限公司企业成本费用情况 24
图表 39 上海宏力半导体制造有限公司基本情况表 24
图表 40 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业主要经济指标 25
图表 41 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业盈利指标 25
图表 42 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业盈利比率情况 25
图表 43 2010-2011年上海宏力半导体制造有限公司企业负债指标情况 25
图表 44 上海宏力半导体制造有限公司企业产值情况 26
图表 45 上海宏力半导体制造有限公司企业成本费用情况 26
图表 46 无锡华润微电子有限公司基本情况表 26
图表 47 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业主要经济指标 27
图表 48 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业盈利指标 27
图表 49 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业盈利比率情况 27
图表 50 2010-2011年无锡华润微电子有限公司企业负债指标情况 28
图表 51 无锡华润微电子有限公司企业产值情况 28
图表 52 无锡华润微电子有限公司企业成本费用情况 28
图表 53 上海先进半导体制造股份有限公司基本情况表 29
图表 54 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业主要经济指标 29
图表 55 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业盈利指标 29
图表 56 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业盈利比率情况 29
图表 57 2010-2011年上海先进半导体制造股份有限公司企业负债指标情况 30
图表 58 上海先进半导体制造股份有限公司企业产值情况 30
图表 59 上海先进半导体制造股份有限公司企业成本费用情况 30
图表 60 和舰科技(苏州)有限公司基本情况表 31
图表 61 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业主要经济指标 31
图表 62 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业盈利指标 31
图表 63 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业盈利比率情况 32
图表 64 2010-2011年和舰科技(苏州)有限公司企业负债指标情况 32
图表 65 和舰科技(苏州)有限公司企业产值情况 32
图表 66 和舰科技(苏州)有限公司企业成本费用情况 32
图表 67 上海新进半导体制造有限公司基本情况表 33
图表 68 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业主要经济指标 33
图表 69 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业盈利指标 33
图表 70 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业盈利比率情况 34
图表 71 2010-2011年上海新进半导体制造有限公司企业负债指标情况 34
图表 72 上海新进半导体制造有限公司企业产值情况 34
图表 73 上海新进半导体制造有限公司企业成本费用情况 34
图表 74 丹东安顺微电子有限公司基本情况表 35
图表 75 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业主要经济指标 35
图表 76 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业盈利指标 35
图表 77 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业盈利比率情况 36
图表 78 2010-2011年丹东安顺微电子有限公司企业负债指标情况 36
图表 79 丹东安顺微电子有限公司企业产值情况 36
图表 80 丹东安顺微电子有限公司企业成本费用情况 37
图表 81 杭州士兰集成电路有限公司基本情况表 37
图表 82 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业主要经济指标 37
图表 83 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业盈利指标 38
图表 84 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业盈利比率情况 38
图表 85 2010-2011年杭州士兰集成电路有限公司企业负债指标情况 38
图表 86 杭州士兰集成电路有限公司企业产值情况 38
图表 87 杭州士兰集成电路有限公司企业成本费用情况 39
图表 88 中国半导体三大区域情况 42
图表 89 1970-2020年晶圆厂投资金额规模趋势 43
图表 90 半导体技术蓝图 44
图表 91 2007-2012年全球晶圆厂设备支出情况 45
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息,使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式,全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验,对行业未来的发展趋势做出客观预判,助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合,本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系,分析师采集信息后,严格按照公司评估方法论和信息规范的要求,并结合自身专业经验,对所获取的信息进行整理、筛选,最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等,根据具体行业,应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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