目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。虽然受金融危机和行业周期性调整的影响，目前半导体分立器件行业市场发展处于低迷时期，但前景依然美好。从发展趋势看，无论是全球还是中国，分立器件在电子信息产品制造业中销售额度所占比例正在逐步下降，分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面，整机系统的快速发展，也为分立器件行业提供了新的市场商机。特别是全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，这一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势，对分立器件也提出了新的要求，片式贴装器件已经成为行业发展的主流。中国企业要想在未来市场中竞争中掌握主动权，必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新。
半导体分立器件制造行业竞争的不断加剧，大型半导体分立器件制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内优秀的半导体分立器件制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。 《2013-2018年中国半导体分立器件产业市场深度分析与投资前景预测报告》侧重对半导体分立器件行业运行环境、市场格局、产品市场供需、企业竞争的研究和行业发展趋势及市场规模增长的预测。通过研究半导体分立器件行业市场的特征、竞争态势、市场现状及预测，使企业和投资者对半导体分立器件行业整个市场的脉络更为清晰，从而保证投资者做出更为正确的决策。报告目录
第一章2011-2012年中国半导体分立器件产业运行环境分析
第一节 国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2013年下半年中国宏观经济发展预测分析
第二节2011-2012年中国半导体分立器件产业政策环境分析
一、半导体分立器件标准概述
二、进出口政策分析
三、半导体分立器件政策解读
第三节2011-2012年中国半导体分立器件产业社会环境分析
第二章2011-2012年世界半导体分立器件产业发展状况分析
第一节2011-2012年世界半导体分立器件产业发展概况
一、世界主要国家半导体分立器件命名方法
二、国外厂商加紧布局中国
三、全球半导体分立器件市场销售收入
四、全球分立器件生产分析
第二节2011-2012年世界半导体分立器件主要国家运行情况透析
一、美国
二、日本
三、德国
第三节 2013-2018年世界半导体分立器件产业发展趋势分析
第三章2011-2012年世界半导体分立器件主要企业运行情况透析
第一节 飞兆
一、飞兆企业基本概况
二、飞兆企业运营情况分析
三、飞兆企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第二节 安森美
一、安森美企业基本概况
二、安森美企业运营情况分析
三、安森美企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第三节意法半导体
一、意法半导体企业基本概况
二、意法半导体企业运营情况分析
三、意法半导体企业竞争力分析
四、企业国际化战略分析
第四章2011-2012年中国半导体分立器件产业运行形势分析
第一节2011-2012年中国半导体分立器件产业发展综述
一、客户对分立功率器件的要求日益提高
二、应对挑战的新产品
三、我国分立器件保持稳定增长态势
第二节 功率半导体器件主要工艺生产技术分析
一、外延工艺技术
二、光刻工艺技术
三、刻蚀工艺技术
四、离子注入工艺技术
五、扩散工艺技术
第三节 2011-2012年中国半导体分立器件产业发展存在问题分析
第五章2011-2012年中国半导体分立器件产业市场竞争格局分析
第一节2011-2012年中国半导体分立器件产业竞争现状分析
一、世界分立器件竞争分析
二、中国半导体分立器件竞争力分析
三、分立器件封装低端市场竞争激烈
第二节2011-2012年中国半导体分立器件产业重点地区格局分析
一、台湾地区分立功率器件产业竞争激烈
二、北京
三、天津
第三节2011-2012年中国半导体分立器件产业提升竞争力策略分析
第六章2010-2013年6月中国半导体分立器件产量数据统计分析
第一节 2010-2012年中国半导体分立器件产量数据分析
一、2010-2012年全国半导体分立器件产量数据分析
二、2010-2012年半导体分立器件重点省市数据分析
第二节 2013年6月中国半导体分立器件产量数据分析
一、2013年6月全国半导体分立器件产量数据分析
二、2013年6月半导体分立器件重点省市数据分析
第三节 中国半导体分立器件产量增长性分析
一、产量增长
二、集中度变化
第七章2010-2012年中国半导体分立器件制造业运行经济指标监测与分析
第一节 2010-2012年中国半导体分立器件制造行业总体数据分析
一、2010年中国半导体分立器件制造行业全部企业数据分析
二、2011年中国半导体分立器件制造行业全部企业数据分析
三、2012年中国半导体分立器件制造行业全部企业数据分析
第二节 2010-2012年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
一、2010年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
二、2011年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
三、2012年中国半导体分立器件制造行业不同规模企业数据分析
第三节 2010-2012年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析
一、2010年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析
二、2011年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析
三、2012年中国半导体分立器件制造行业不同所有制企业数据分析
第八章2011-2012年中国半导体分立器件市场运行态势分析
第一节2011-2012年中国半导体分立器件市场运行概述
一、我国分立器件市场增长势头强劲
二、半导体分立器件市场不可小觑
三、半导体分立器件市场需求分析
第二节2011-2012年中国半导体分立器件市场分析
一、分立器件的特点要求
二、我国分立器件的消费需求（庞大的市场需求）
三、我国半导体分立器件发展热点
四、分立器件的发展趋势
第三节2011-2012年中国半导体分立器件市场营销情况分析
第九章2011-2012年中国半导体分立器件产业优势企业竞争力分析
第一节 天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
六、企业竞争力分析
第二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
六、企业竞争力分析
第三节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业成长性分析
四、企业经营能力分析
五、企业盈利能力及偿债能力分析
六、企业竞争力分析
第四节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第五节 上海松下半导体有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第六节 江阴新潮科技集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第七节 无锡华润微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第八节 吉林华星电子集团有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第九节 宁波康强电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十节 新义半导体（苏州）有限公司
一、企业基本概况
二、企业销售收入及盈利水平分析
三、企业资产及负债情况分析
四、企业成本费用情况
第十章2013-2018年中国半导体分立器件产业发展前景及投资预测分析
第一节2013-2018年中国半导体分立器件产业趋势预测分析
一、分立器件三大发展趋势
二、半导体分立器件技术方向分析
三、半导体分立器件进出口预测分析
第二节2013-2018年中国半导体分立器件产业市场预测分析
一、半导体分立器件产量预测分析
二、半导体分立器件市场需求预测分析
三、半导体分立器件产业竞争格局预测分析
第三节 2013-2018年中国半导体分立器件产业投资环境分析
第二节 2013-2018年中国半导体分立器件产业投资机会分析
一、中国半导体分立器件市场发展潜力巨大
二、半导体分立器件投资热点分析
第四节 2013-2018年中国半导体分立器件产业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、进入退出风险分析
三、技术风险分析
第五节 中国半导体分立器件产业发展建议及投资策略分析
图表目录
图表：2008-2012年国内生产总值及其增长速度
图表：2012年居民消费价格月度涨跌幅度
图表：2012年居民消费价格比上年涨跌幅度
图表：2012年新建商品住宅月环比价格下降、持平、上涨城市个数变化情况
图表：2008-2012年城镇新增就业人数
图表：2008-2012年年末国家外汇储备及其增长速度
图表：2008-2012年公共财政收入及其增长速度
图表：2008-2012年粮食产量及其增长速度
图表：2012年主要工业产品产量及其增长速度
图表：2008-2012年建筑业增加值及其增长速度
图表：2007-2012年固定资产投资历史变动轨迹
图表：2012年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度：亿元
图表：2012年固定资产投资新增主要生产能力
图表：深圳赛意法微电子有限公司销售收入情况
图表：深圳赛意法微电子有限公司盈利指标情况
图表：深圳赛意法微电子有限公司盈利能力情况
图表：深圳赛意法微电子有限公司资产运行指标状况
图表：深圳赛意法微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：深圳赛意法微电子有限公司成本费用构成情况
图表：上海松下半导体有限公司销售收入情况
图表：上海松下半导体有限公司盈利指标情况
图表：上海松下半导体有限公司盈利能力情况
图表：上海松下半导体有限公司资产运行指标状况
图表：上海松下半导体有限公司资产负债能力指标分析
图表：上海松下半导体有限公司成本费用构成情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司销售收入情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司盈利指标情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司盈利能力情况
图表：江阴新潮科技集团有限公司资产运行指标状况
图表：江阴新潮科技集团有限公司资产负债能力指标分析
图表：江阴新潮科技集团有限公司成本费用构成情况
图表：无锡华润微电子有限公司销售收入情况
图表：无锡华润微电子有限公司盈利指标情况
图表：无锡华润微电子有限公司盈利能力情况
图表：无锡华润微电子有限公司资产运行指标状况
图表：无锡华润微电子有限公司资产负债能力指标分析
图表：无锡华润微电子有限公司成本费用构成情况
图表：吉林华星电子集团有限公司销售收入情况
图表：吉林华星电子集团有限公司盈利指标情况
图表：吉林华星电子集团有限公司盈利能力情况
图表：吉林华星电子集团有限公司资产运行指标状况
图表：吉林华星电子集团有限公司资产负债能力指标分析
图表：吉林华星电子集团有限公司成本费用构成情况
图表：宁波康强电子股份有限公司销售收入情况
图表：宁波康强电子股份有限公司盈利指标情况
图表：宁波康强电子股份有限公司盈利能力情况
图表：宁波康强电子股份有限公司资产运行指标状况
图表：宁波康强电子股份有限公司资产负债能力指标分析
图表：宁波康强电子股份有限公司成本费用构成情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司销售收入情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司盈利指标情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司盈利能力情况
图表：新义半导体（苏州）有限公司资产运行指标状况
图表：新义半导体（苏州）有限公司资产负债能力指标分析
图表：新义半导体（苏州）有限公司成本费用构成情况
图表：2013-2018年中国半导体分立器件产量预测分析
图表：2013-2018年中国半导体分立器件市场需求预测分析
图表：2013-2018年中国半导体分立器件产业竞争格局预测分析
图表：2013-2018年中国半导体分立器件产业市场盈利预测分析
图表：略…………
更多图表见报告正文
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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