IGBT是由 BJT和 MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。具有驱动功率小、输入阻抗大、控制电路简单、通断速度快、工作频率高和开关损耗小等优点，被广泛应用在电动汽车、新能源装备、智能电网、轨道交通和航空航天等领域。IGBT 是能源变换和传输的最核心器件，俗称电力电子装臵的 CPU，是目前最先进应用最广泛的第三代功率半导体器件。作为国家战略性新兴产业，IGBT 在设计国家经济安全、国防安全等领域占据重要地位。
IGBT 结构示意图及等效电路图
资料来源：公开资料整理
IGBT 技术演进图
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章IGBT（绝缘栅双极型晶体管）相关概述
第一节 IGBT简介
一、结构及工作特性
1、定义及分类
2、产品特性
3、主要应用领域
二、工艺流程
第二节 发展历史
第三节 IGBT产业链分析
一、设计
二、制造
三、封装
第二章2015-2016年世界IGBT行业发展现状分析
第一节 2015-2016年世界IGBT发展概况
一、世界IGBT市场需求规模分析
二、世界IGBT竞争格局分析
第二节 2015-2016年世界主要国家IGBT行业发展情况分析
一、美国
二、日本
三、德国
第三节 全球主要IGBT区域发展动态分析
一、三菱电机在配备第7代IGBT的模块中追加1.7kV产品
二、瑞萨电子推出第8代IGBT
三、东芝面向车载逆变器推出光电隔离型IGBT栅极预驱动IC
四、上海先进试制6500V机车用IGBT芯片通过中车产品鉴定
第四节 2017-2022年世界IGBT行业技术趋势分析
第三章2015-2016年中国IGBT行业发展环境分析
第一节 国内宏观经济环境分析
一、GDP历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2015-2016年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2015-2016年中国IGBT行业发展政策环境分析
一、行业政策影响分析
二、相关行业标准分析
第四章2015-2016年中国IGBT行业运行形势分析
第一节 2015-2016年中国IGBT行业概况
一、IGBT发展现状
二、中国拟建在建项目IGBT项目分析
第二节 IGBT工艺技术及器件发展
一、IGBT工艺流程及技术研究
二、IGBT芯片生产设备组成
第三节 IGBT行业存在问题及发展限制
第四节 中国IGBT企业应对措施
第五章2013-2015年中国半导体分离器件行业数据监测分析
第一节 中国半导体分立器件制造行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业人员规模状况分析
三、行业资产规模状况分析
四、行业利润规模状况分析
第二节 中国半导体分立器件制造行业产销情况分析
一、行业生产情况分析
二、行业销售情况分析
三、行业产销情况分析
第三节 中国半导体分立器件制造行业财务能力分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
第六章2013-2015年中国IGBT行业市场动态分析
第一节 2013-2015年中国IGBT生产分析
一、2013-2015年中国IGBT产能统计分析
二、2013-2015年中国IGBT产量统计分析
第二节 市场分析
一、我国IGBT行业市场规模分析
二、中国IGBT区域市场规模分析
第三节 中国IGBT重点应用领域分析
一、变频家电
二、新能源领域
三、智能电网
四、不间断电源
第七章中国IGBT市场竞争分析
第一节 行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第二节 IGBT市场竞争策略分析
一、IGBT市场增长潜力分析
二、IGBT产品发展策略分析
三、典型企业产品竞争策略分析
第八章2015年中国IGBT行业市场竞争格局分析
第一节 2015年中国IGBT市场竞争现状
一、品牌竞争
二、价格竞争
三、产品竞争趋势
第二节 2017-2022年中国IGBT 行业竞争关键因素
一、渠道
二、产品/服务质量
三、品牌
第九章2014-2015年国际IGBT重点供应商运营状况分析
第一节 意法半导体（STMicroelectronics）
一、企业概况
二、2014-2015年企业经营与财务状况分析
三、2014-2015年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第二节 英飞凌（infineon）
一、企业基本概况
二、2014-2015年企业经营与财务状况分析
三、2015-2016年企业竞争优势分析
四、企业未来发展战略与规划
第三节 赛米控
第四节 国际整流器
第五节 飞兆半导体
第六节 富士电机
第七节 东芝
第八节 三菱电机
第十章2015-2016年中国IGBT重点供应商运营状况分析
第一节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 上海贝岭股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 华微电子
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 中环股份
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 厦门宏发电声股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 湖北台基半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 其它企业分析
一、西安电力技术
二、科达半导体
三、比亚迪微电子
四、嘉兴斯达半导体
五、江苏宏微科技
六、南京银茂微电子
七、南车时代电气（03898）
八、西安卫光科技有限公司
第十一章2015-2016年中国IGBT相关产业链运行走势分析
第一节 2015-2016年中国IGBT上游市场分析
第二节 2015-2016年中国IGBT下游市场分析
第十二章2017-2022年中国IGBT行业发展前景预测分析
第一节 2017-2022年中国IGBT行业发展预测分析
一、未来IGBT发展分析
二、未来IGBT行业技术开发方向
三、总体行业十三五整体规划及预测
第二节 2017-2022年中国IGBT行业市场前景分析
一、产品差异化是企业发展的方向
二、发展模式分析
第十三章2017-2022年中国IGBT行业投资机会与风险分析
第一节 2017-2022年中国IGBT行业投资环境分析
第二节 2017-2022年IGBT行业投资机会分析
一、规模的发展及投资需求分析
二、总体经济效益判断
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2017-2022年中国IGBT行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、需求放缓风险
四、外资进入现状及对未来市场的威胁
五、其他风险
图表目录
图表 1 IGBT结构
图表 2 IGBT种类
图表 3 IGBT主要应用领域
图表 4 IGBT的基本结构
图表 5 结构参数
图表 6 纵向电流密度分布
图表 7 输出特性模拟结果
图表 8 正向耐压特性
图表 9 关断特性
图表 10 外延和三重扩散制造IGBT的典型实验结果
图表 11 IGBT技术发展路径
图表 12 IGBT能耗演变图
图表 13 功率半导体器件在能量形式的控制和转换中起核心作用
图表 14 各类型功率器件的适用频率和功率范围、应用领域
图表 15 2012-2015年全球功率半导体需求规模
图表 16 全球功率半导体市场格局
图表 17 2013-2015年全球IGBT 市场规模
图表 18 2015年全球IGBT市场需求分布
图表 19 世界主要城市轨道交通里程和人均长度
图表 20 IGBT 在交流传动电力机车中的应用
图表 21 电动汽车的逆变器及其中的IGBT 模块
图表 22 2000~2015年全球风电年新增装机容量
图表 23 2000~2015年全球风电年装机累计容量
图表 24 2017-2022年全球太阳能装机容量
图表 25 风电变流器及其实物图（以双馈型为例）
图表 26 2013-2015年美国IGBT产值规模
图表 27 2013-2015年日本IGBT产值规模
图表 28 2013-2015年德国IGBT产值规模
图表 29 2010-2016年国内生产总值及增速
图表 30 2011-2016年固定资产投资规模
图表 31 2016年我国IGBT拟建在建项目
图表 32 IGBT模块封装流程
图表 33 IGBT 模块的生产流程
图表 34 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业企业数量
图表 35 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业从业人员
图表 36 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业资产规模
图表 37 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业利润总额
图表 38 2011-2013年中国半导体分立器件制造行业生产状况
图表 39 2011-2013年中国半导体分立器件制造行业主营业务收入
图表 40 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业产销率
图表 41 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业盈利能力
图表 42 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业偿债能力
图表 43 2013-2015年中国半导体分立器件制造行业营运能力
图表 44 2013-2015年中国IGBT产能情况统计
图表 45 国内主要IGBT生产企业产能配置
图表 46 2013-2015年中国IGBT产量情况统计
图表 47 2013-2015年中国IGBT 市场规模
图表 48 2013-2015年中国IGBT 市场规模区域分布
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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