一、PCB的定义及分类
PCB，中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。PCB的雏型来源于20世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。
PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。
1、以基材材质柔软性分类
PCB产品主要种类（按基材材质柔软性分）
产品类型 | 基材材质与特性 | 主要应用 |
刚性板 | 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑 | 广泛应用于计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设备 |
柔性板 | 是由柔性基材制成的印制电路板，主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装、适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品 | 应用广泛，目前主要应用领域为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、其他触控设备等 |
刚挠结合板 | 又称“软硬结合板”，指将不同的柔性板与刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性印制电路板和柔性印制电路板的电路相互连通，柔性板部分可以弯曲 | 刚性板部分可以承载重的器件，形成三维的电路板主要用于医疗设备、导航系统、消费电子等产品 |
资料来源：公开资料整理
②以导电图形层数分类
PCB产品主要种类（按导电图形层数分）
产品类型 | 结构特点 |
单面板 | 单面板仅在绝缘基板一侧表面上形成导电图形，导线则集中在另一面，是印制电路板中最基本的结构。 |
双面板 | 双面板是上、下两层线路结构式的电路板，经由导通孔将两面线路连接。与单面板相比，双面板的应用与单面板基本相同，主要特点是增加了单位面积的布线密度，其结构比单面板复杂。双面板加工工艺增加了孔金属化过程，工艺控制难度较高。 |
多层板 | 多层板是四层或四层以上的印制电路板，将多层的单面板或双面板热压在一起，通过二次钻孔、孔金属化，在不同层间形成了导电的通路。多层板的层数越多，技术层次也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强。 |
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3、以应用领域分类：通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。/4、以具体应用的终端产品分类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED用板及医疗器械用板等。
自20世纪80年代以来，PCB行业的发展大致经历如下四个发展阶段：
二、PCB产业链分析
PCB的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜和金盐等；
PCB的下游应用领域较为广泛，近年来下游行业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。
资料来源：华经产业研究院整理
当前，PCB主要应用于通讯电子、消费电子及计算机等领域，其需求占PCB整体应用市场规模的比例接近70%。随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革，未来PCB产品应用领域还将进一步扩大，市场空间广阔。
三、全球印制电路板市场现状
1、市场容量
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响，PCB产业出现短暂调整，在经历了2015年、2016年的连续小幅下滑后，2017年全球PCB产值恢复增长态势。2017年全球PCB产业总产值达588.4亿美元，同比增长8.6%。预测未来5年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
资料来源：华经产业研究院整理
2、市场分布
21世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。据工信部统计，2016年中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。
在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
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美洲、欧洲、日本的PCB产值金额和占比均大幅下降，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾和东南亚）等地PCB行业发展较快。
3、全球PCB产值预测
PCB行业发展历史悠久，已经历了若干个周期，从1980-1990年的快速起步（CAGR=15.9%），到1991-2000年的持续增长（CAGR=7.1%），到2001-2010年间经历大波动（CAGR=2.1%），再到2011年起开始步入平稳增长期，预计2017-2022年全球PCB将维持3.2%的复合增速。目前全球经济复苏的大背景下，通讯电子行业需求相对稳定，消费电子行业热点频现，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求开始爆发。根据预测，未来几年全球PCB行业产值将持续增长，到2024年全球PCB行业产值将达到731亿美元。
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预计未来5年，亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，中国大陆PCB行业将保持3.7%的复合增长率，预计2022年行业总产值将达到356.86亿美元。相比之下，由于整体经济疲软，日本和欧洲PCB市场增长乏力，但全球市场仍将保持3.2%的复合增长。在PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。
四、中国印制电路板市场现状
1、市场容量
根据国家统计局统计数据，“十二五”时期按照2010年美元不变价计算，中国经济增长对世界经济增长的年均贡献率达到30.5%，跃居全球第一。近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。
纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近两年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。至2017年，我国PCB行业产值达到297.3亿美元，同比增长9.6%。
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2、市场分布
中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家PCB企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。
中国PCB行业分布格局
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未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到2024年，中国PCB市场的规模将达到356.9亿美元。
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五、PCB行业主要发展趋势
1、PCB行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现
就数量而言，目前全球有两千余家PCB厂商，行业格局分散，小厂林立。与此同时，领先的PCB生产厂商“大型化、集中化”趋势日趋明显。近年来，全球主要的PCB厂商营收规模都经历了新一轮扩张。全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%。PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势，一方面是由本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈的特点所决定，另一方面也是受到下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高的影响。
伴随着生活水平及消费水平的不断提高，终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量，电子产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及技术研发实力，同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力，雄厚的厂商实力与热销的优秀产品相互叠加，导致PCB下游行业的品牌集中度日益提高。与之相适应，拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型PCB厂商，才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求；而中小企业在此类竞争中则凸显不足，导致其与大型PCB厂商的差距日益扩大。大型PCB厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，盈利能力不断增强，在竞争中将日益占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。
2、下游应用领域发展带动PCB行业发展
印制电路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。PCB的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游产品整体竞争力。
在下游应用领域方面，通讯电子、消费电子和计算机领域已成为PCB三大应用领域。进入21世纪，个人计算机的普及带动了计算机领域PCB产品的发展，而自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域PCB产值占比已由2009年的22.18%提升至2017年的30.3%，成为PCB应用增长最为快速的领域。未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。
3、SLP将成大型PCB厂商必争之地
技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距；但传统HDI受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。
SLP即高阶HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作10/10-50/50μm之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品，SLP的逐步量产及推广将打破行业生态，一些占据先发优势的企业有望借此契机进一步扩大领先优势，SLP市场规模预计在近三年内将出现爆发式增长。
相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国PCB板行业市场运行态势及行业发展前景预测报告》
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本文采编：CY237
