一、IC封测行业概述
集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。
典型封装与测试工艺流程
资料来源：公开资料整理
封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。从构成来看，封装基板占比最高达38.39%，其次是引线框架、包封材料和键合丝，分别占比15.54%、15.04%和13.94%。其中装基板是通过PCB工艺生产，原材料和PCB一致，成本比例中35%是覆铜板，5%是铜箔，4%是铜球；引线框架成本中80%为铜；包封材料的主要成本就是环氧树脂；键合丝当中，50%是金丝；20%是铜丝；17%是镀钯铜丝。
全球封装材料需求结构占比
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国IC封测行业发展趋势及投资前景预测报告》
二、IC封测市场规模
封测行业位于整个半导体产业链的下游，位于晶圆制造之后，在电子制造电路组装之前，2018年我国封测行业增速达到16%。从我国集成电路各子行业市场销售收入情况来看，2018年IC设计业占比最大达38.6%，IC封装业仅次于其后，占比达33.6%。
2018年中国集成电路各子行业销售收入占比
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封装测试是整个集成电路产业链中不可或缺的重要环节，目前集成电路高度集成化的趋势促使先进封装技术快速发展，逐渐形成了传统封装相对减少和先进封装份额日益增加的局面。我国封装企业逐渐向先进封装领域拓展，形成了以长电科技、通富微电、天水华天科技股份有限公司等为代表的行业龙头企业。2018年中国集成电路封测行业市场规模从2010年的629亿元增加到2194亿元，2018年市场规模增速达16.1%。
2010-2018年中国集成电路封测业市场规模情况
资料来源：中国半导体协会
三、IC封测市场格局分布
2018年全球前三大IC封测企业分别为日月光、安靠、长电科技、矽品精密，合计占据全球市场份额的47.6%，其中日月光市场份额占比最大为18.9%，排名全球第一，2017年，日月光并购矽品，目前两家合计占有全球约30%的市场份额。近年来在我国政策大力扶持集成电路产业的情况下，国内IC封测环节企业逐步崛起，2018年我国封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
2018年全球IC封测企业市场份额
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IC封测本质上是集成电路产业链中最难赚钱的行业，需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量，规模效应使得龙头企业增速快于小企业。目前我国IC封测龙头企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队，2018年长电科技、华天科技和通富微电企业营收分别为250.81亿元、72.45亿元、71.48亿元，大陆前三大企业合计营收为394.74亿元。
2018年中国大陆封装企业与国际巨头营收对比
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四、先进封装技术发展三大趋势
随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。中芯长电半导体首席执行官崔东表示，仅靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积，以及信号传输速度等多方面的要求，因此半导体企业开始把注意力放在系统集成层面来寻找解决方案，也就是通过先进的硅片级封装技术，把不同工艺技术代的裸芯封装在一个硅片级的系统里，兼顾性能、功耗和传输速度的要求。这就产生了在硅片级进行芯片之间互联的需要，进而产生了凸块、再布线、硅通孔等中段工艺。而中段硅片加工的出现，也打破了前后段芯片加工的传统分工方式。
其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。
最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。
未来封测方式简介与优势
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