一、陶瓷电容器概述
电容器以静电的形式储存和释放电能，其构成原理是在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间。根据介质材料的不同，电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较广，同时由于其体积小、价格低，广泛应用于军事、消费电子和工业领域，在四类主要电容器当中市场份额占比最高。
陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层陶瓷电容器（MLCC），其中单层陶瓷电容器即在陶瓷基片两面印涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板后制作而成，其外形以圆片形居多。多层陶瓷电容器则采用多层堆叠的工艺，将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中，然后再经高温共烧而形成，其又可以分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。
各类陶瓷电容器特性对比
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MLCC是首先在陶瓷介质膜片上印刷内电极，再将多层膜片以错位方式进行叠合，层压和切割后经过一次性高温烧结，在芯片两端封上金属层制成。MLCC具有耐高压、耐高温、体积小、电容量范围宽等特点，在成本和性能上都占据优势，下游应用较为广泛，在陶瓷电容器市场中占有率超过90%，其与电路的连接只需在其与电路板之间涂抹导电性粘合剂并进行烧结。
MLCC优点概述
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相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国MLCC产品行业市场运营态势及发展前景预测报告》
二、MLCC产业链
从产业链来看，MLCC的产业链上游主要包括MLCC陶瓷粉（钛酸钡、锆酸锶、锆钛酸钡）、电容器芯片和电极金属（银、铜、钯等）；中游生产工艺则包括干式流延工艺、混式印刷工艺和瓷胶彩膜工艺；作为电子线路中必不可少的基础电子元器件，多层陶瓷电容器下游应用广泛，包括航空航天、兵器等军工领域、工控设备、医疗电子、汽车电子、精密仪表等工业领域以及消费类电子产品等领域。
多层陶瓷电容器产业链示意图
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从下游应用市场分布情况来看，MLCC行业70%左右的应用需求来自消费电子，其中，音频视频用MLCC占据28%的市场份额，手机应用及PC领域应用分别占比24%、18%，此外，汽车领域占比12%。随着电脑的轻薄化和高速化，对电容器也提出了需要具备针对高频域的优异特性的新要求。
MLCC行业下游应用市场分布
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三、MLCC市场格局分布
全球MCLL行业市场集中度较高，已形成较稳定的寡头垄断格局，其中日企（村田、TDK）均具有较强优势，美国、韩国、中国台湾地区企业（三星电机、KEMET、AVX、国巨）总体处于第二梯队，中国大陆地区企业风华高科、宇阳科技、三环集团、火炬电子与鸿远电子则处于第三梯队。2018年全球MLCC市场前四大企业分别为村田、三星电机、国巨和太阳诱电，分别占比31%、19%、13%、13%。
2018年全球MLCC行业市场份额占比情况
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在国内军工电子领域，MLCC大量应用于卫星、飞船、火箭、雷达、导弹等武器装备的电子系统，由于武器装备所处环境严酷，不仅要求电容器常温特性优良，还要在高温高压高冲击等条件下进行严格的可靠性控制和检验。目前国内军用MLCC市场参与者主要有火炬电子、鸿远电子和宏明电子科大新材料3家，2018年市场份额占比分别为17%、24%和23%，其他参与者如宏达电子、风华邦科电子等规模较小。
2018年国内军用MLCC行业市场份额占比情况
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四、MCLL行业发展趋势
近年，随着市场中电子整机不断地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC轻薄短小系列的产品已经渐渐趋向于标准化和通用化，诸多领先厂商争先研发大容量MLCC，特别是容量在10μF~100μF这一段，具有较好的利润空间。一些电子整机、电子设备往大功率耐压方向的发展，也不断推动中高压MLCC的高耐压设计技术、高压可靠性试验技术及耐热设计技术的发展。电子移动通讯设备如手机、电脑等对片式电容器的高频特性亦有较高要求，推动其在高频化方面的发展。
MLCC作为电子信息产业的基础元器件之一，其性能优劣将直接影响各类电子产品的发展。5G时代的到来，为MLCC的发展带来了新的发展机遇。小型化、中压高容、高频低功耗的MLCC将是未来5G市场需求量巨大的产品。但机遇与挑战并存，国内高端MLCC的开发制造由于受材料、设备及工艺技术水平的限制，产品发展缓慢，高端产品市场主要被国外厂家占领。近年来，国内厂家通过技术创新突破，取得了一定的成果，相信借助5G技术发展的契机，我国高性能MLCC技术领域将会有更快的发展。
MCLL发展趋势
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