一、IC封测行业概述
半导体封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程封装后的芯片具备电力传送、信号传送、散热以及保护四大功能。半导体测试是为了确保交付芯片的完好，可分为两阶段：一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；二是封装后的IC成品测试，主要测试IC功能、电性与散热是否正常。
封装测试主要功能
资料来源：公开资料整理
二、全球IC封测行业运行现状
2018 年全球 IC 封装测试业在存储、车载芯片与通讯封测需求的带动下小幅增长，2018 年销售规模成长 3.9%，销售额达到 553.1亿美元。全球移动通信电子产品、高性能计算芯片（HPC）、 汽车电子、物联网（IOT） 以及 5G 等产品需求上升、高 I/O 数和高整合度先进封装迅速发展是带动 IC 封装测试市场上升的主要原因，预计 2019 年全球 IC 封测业市场增速约 1.0%。
2011-2018年全球IC封测市场规模走势图
资料来源：公开资料整理
在全球封测行业市场中，台湾、中国、美国是全球IC封测产业最强的三大国家。亚太地球IC封装测试产业占全球整体的78.56%，北美占14.12%，欧洲占4.46%。
2018年全球IC封测市场区域分布
资料来源：公开资料整理
三、中国IC封测行业运行现状
2018年我国IC封测行业市场规模达到了2193.9亿元，同比2017年的1889.7亿元增长了16.1%。
2011-2018年中国IC封测行业市场发展规模
资料来源：中国半导体行业协会
相关报告：华经产业研究院发布的《2019-2025年中国IC封测行业发展趋势及投资前景预测报告》
2018年我国IC封测行业规模以上企业数量99家，行业从业人员达到了156.7千人，年产IC封测能力达到了2174.4亿块。
2014-2018年中国IC封测行业企业数量
资料来源：中国半导体行业协会
四、IC封测行业竞争格局分析
2018年全球前三大IC封测企业分别为日月光、安靠、长电科技、矽品精密，合计占据全球市场份额的47.6%，其中日月光市场份额占比最大为18.9%，排名全球第一，2017年，日月光并购矽品，目前两家合计占有全球约30%的市场份额。近年来在我国政策大力扶持集成电路产业的情况下，国内IC封测环节企业逐步崛起，2018年我国封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
2018年全球IC封测企业市场份额
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五、IC封测行业前景广阔
1、集成电路市场前景广阔
近年来我国集成电路产业持续繁荣发展，已成为全球半导体制造增速最快的市场。在以在4G/5G为代表的网络通信市场和AI、高速运算、车用电子、折叠手机等多媒体的数字消费市场，日益增长的需求驱动下，我国集成电路产业将继续保持较快的发展速度，进而拉动我国IC封测行业的发展。
2、产业政策环境持续向好
IC封测行业的发展受到国家大力支持，作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路行业历来受到国家的鼓励和支持。一方面，国家陆续出台了《集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》等法律法规，规范了行业的竞争秩序，加强了集成电路相关知识产权保护力度，为该行业的健康发展提供了法制保障。这些政策促进了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展。2018年，我国继续保持对半导体产业的强有力支持，我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持增长。根据国家发展规划，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力推动我国集成电路产业的健康稳步发展。
3、下游终端市场的发展为IC封测提供发展机遇
IC封测行业的发展主要取决于下游终端市场的发展。近年来，智能手机、平板电脑等消费类电子以及移动互联网、4G和5G 通信、汽车电子、工业控制、仪器仪表等市场的快速发展，尤其是智能手机和平板电脑市场的爆发式增长，催生出大量芯片需求，推动了芯片行业的巨大发展。下游智能手机、平板电脑两大终端市场仍将继续保持增长势头，超极本、车载电子等终端市场亦将迎来快速发展时期，对芯片的需求量将持续增长，从而为集成电路设计企业提供了难得的发展机遇。
4、行业技术水平日益提高
为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。新的封装技术推动了整个半导体封装行业的发展。IC封测厂商通过加大技术投入，引进先进的生产设备，不断提高产品的技术含量，开发新型产品，取得了较高的利润率水平，获得优势地位；同时，随着产品技术含量的提升，提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障了行业的健康发展。
