一、电极箔行业概况
电极箔是制造铝电解电容器所需的关键性材料，主要用于储存电荷，有铝电解电容器CPU之称。而铝电解电容器在电路中具有调谐、滤波、耦合、旁路和能量转换等作用，在电子信息产业等诸多产业领域均有广泛的应用。
电极箔按照工作电压的不同可以分为低压电极箔、中高压电极箔和超高压电极箔。铝电解电容器的工作电压与电极箔的性能关系密切，因此，将电极箔分为低压电极箔及中高压电极箔是目前市场上较为通用的分类方法。低压电极箔用电容器绝大部分用于消费类电子领域；中高压电极箔用电容器绝大部分用于于节能灯、工业控制、变频技术等领域；超高压电极箔用电容器通常应用于变频器、逆变器、通信电源、特种电源储能线路、汽车电子的自动控制、加油系统、风力发电等领域。
低压电极箔与中高压电极箔比较
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二、全球电极箔行业发展现状分析
伴随着全球化成箔需求量的增长，化成箔行业的全球市场规模也相应进入稳步增长的轨道。据统计，2016年全球化成箔市场规模为18.90亿美元，较2015年增长2.16%。预计2017年至2021年，全球化成箔市场规模仍将保持增长趋势。其中，至2021年，全球化成箔市场规模将达20.80亿美元。
2016-2021年全球化成箔市场规模及增长
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电极箔行业与铝电解电容器行业的发展高度相关。随着全球产业结构升级进程的不断深入，全球和国内铝电解电容器及其下游应用行业的发展日新月异，极大带动了电极箔行业的发展。据统计，2016年全球化成箔市场稳步发展，当年需求量约为23,870万平方米，同比增加5.25%。预计2017年至2021年，全球化成箔需求量仍将保持增长趋势。其中，至2021年，全球化成箔需求量预计将达26,610万平方米。
2016-2021年全球化成箔需求量及增长
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2016年全球铝电解电容器市场规模约为60.30亿美元，同比增长1.86%。预计2017年至2021年，全球铝电解电容器行业的市场规模仍将保持增长趋势。其中，至2021年，全球铝电解电容器的市场规模将达63.30亿美元。
2015-2021年全球铝电解电容器市场规模及增长
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国电极箔行业竞争格局分析及投资战略咨询报告》
三、中国电极箔行业发展现状分析
截止2018年中国电极箔行业市场规模已经达到270.16亿元，同比增长4.5%。从市场来看，中国电极箔市场的供应能力在不断增强。
2014-2018年中国电极箔行业市场规模及增长
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因为环保等多方面的门槛提高，中国电极箔行业的产能利用率有下降的趋势，2018年中国电极箔产量达到5.5万吨，而产能则有11.2万吨左右，产能利用率不到50%。
2014-2018年中国电极箔产量及产能统计
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四、电极箔行业竞争格局分析
当前全球及国内市场来看，低端产品方面，由于技术门槛相对较低，小厂商分布广，市场基本处于充分竞争状态；高端产品方面则由于市场存在较高的技术壁垒，供应相对紧张。电极箔生产需经过腐蚀与化成两道核心工序，腐蚀与化成技术直接决定了铝电解电容器的容量、漏电流、损耗、寿命、可靠性和体积等性能，因此是铝电解电容器中技术含量与附加值最高的部分。腐蚀技术作为电极箔制作过程中最核心的技术，国外对这一技术通常保密，国内电极箔企业普遍技术水平较低，存在大量企业从日韩购进腐蚀箔后进行化成加工（化成技术含量较低，但耗电量高）再销往海外。目前国内能够掌握腐蚀技术、并生产高端化成箔的企业仅少数企业。
电极箔行业相关企业竞争格局
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五、中国电极箔行业发展趋势分析
1、电极箔行业市场需求将呈现稳定增长趋势
电极箔是技术含量较高的高附加值产品，有着巨大的市场和开发应用前景。在现代生产和生活中，其直接制品铝电解电容器有着广阔的应用领域，如在消费类电子领域的传统家电以及节能新产品平板电视、变频空调，工业变频领域的开关电源、不间断电源、逆变器、监视器、数控设备等，在通讯、电源、电力设备领域和汽车电子、军事和铁路领域均有广泛的应用。未来，随着经济的发展，在基础建设领域，对应用于工业电源、电力电子、通讯设备等的电容器需求增加迅猛。在传统消费类领域，随着内需增加和新技术的出现，产品升级换代的频率加快，对铝电解电容器的需求稳定增加，也相应为电极箔行业带来了持续增长的市场需求。
2、信息技术及新材料、新能源领域的快速发展将进一步提高对高端电极箔及其制品的需求
随着全球互联网技术的迅速发展及资源的日趋紧张，信息技术及新材料、新能源等领域的高新技术日益受到各国重视。作为国家重点发展的战略性新兴产业，信息技术和新材料、新能源产业也成为中国得以实现可持续发展的支撑，并日趋成为国家经济增长点。2017年1月，国家发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，亦将新一代信息技术、高端装备制造、新材料等产业的发展上升到国家战略层面。由于电极箔及其制品铝电解电容器的性能直接影响电子产品、节能新产品、逆变器、工业用大型电源和数控设备等下游终端市场产品性能的改进，因此电极箔行业的技术水平一定程度上影响国家上述产业的战略规划。随着中国不断加强对信息技术及新能源、新材料等产业的扶持力度，电极箔及其制品铝电解电容器未来将面临良好的发展契机。
另外，随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，对铝电解电容器小型化和高性能化的要求越来越迫切，从而需要大幅度提高电容器用铝箔的比容和强度。为实现电容器的体积缩小、扁平化和SMD化，近十年来，高纯度、高性能铝箔材料的采用，腐蚀技术和化成工艺的突破，使得电极箔性能大大改善，低、中、高压化成箔的比容、强度均实现了大幅提高，漏电流大大降低，为缩小电容器体积、降低成本创造了条件。而化成箔强度的提高则为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。未来，高比容、高强度依然是电极箔发展的技术趋势。
3、高比容高性能电极箔行业壁垒日益突出
目前，国内企业在中高压电极箔领域技术与日本的差距较小，但低压腐蚀技术与日本差距仍较大。部分生产商由于技术或品质方面的原因，无法进入高端市场，技术壁垒阻止了低端厂商向高端厂商的升级，因而低端电极箔市场竞争激烈；而高端电极箔由于腐蚀与化成技术壁垒以及客户严格的供应商认证体系、规模效应等非技术壁垒，市场供不应求。此外，电容器及电极箔行业具有技术更新较快的特点，市场和下游客户会不断对电容器和电极箔提出新的要求。这对生产商能在短时间内根据客户要求确定工艺参数、进行快速试制，并最终提供成熟产品的能力提出了较高要求。行业内企业不仅需要有较强的研发能力，还需要配备先进的研发和试制设备，而行业新进入企业往往缺乏具备丰富经验的研发人员，未形成足够的技术积累，因而难以进入高端市场。未来，随着行业内部集中度的不断提高，资源逐步向优势企业集中，由行业整合引致的高端产品壁垒将日益突出，研发能力较强、技术水平较高的专业电极箔生产企业将拥有较强的竞争优势。
4、国内竞争日趋激烈，行业领先企业将进一步引领行业发展方向
目前，国内电极箔市场逐渐形成了专有技术和高品质产品较少、中低档产品居多、行业的竞争日趋激烈的特点。激烈的市场竞争也制约了中国行业内中小型企业技术水平和产品档次的提高，随着行业竞争秩序的进一步规范，行业内领先企业在研发技术水平、产品质量性能、产品结构和产品序列、生产规模以及品牌影响力等方面的优势将迅速提升，参与国内外市场竞争的能力不断增强，与国际一流厂商之间的差距逐渐缩小，在参与行业标准制定方面的能力逐渐提高，将进一步引领行业发展方向。
