近年来，随着技术的进步及应用场景增加，复合铜箔行业得到高速发展，吸引了包括隆扬电子等在内的多家公司加码布局。
8月17日，隆扬电子发布公告称，公司全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司拟以1.2亿元自有资金投资建设泰国复合铜箔生产基地项目（以下简称“项目”）。
公告显示，项目主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等；预计建设期限48个月。截至目前，所涉土地使用权尚在取得过程中。
隆扬电子工作人员表示，公司看好复合铜箔行业未来发展前景。本次投资将拓宽公司复合铜箔的海外业务渠道，进一步融入全球产业生态链，增强公司核心竞争力。
据了解，复合铜箔在汽车、电子、建筑等行业具备广泛的应用前景。据预测，全球复合铜箔产量有望在2024年和2025年分别达到约8亿平方米和29亿平方米，市场渗透率将在2025年提升至10%。
资料显示，隆扬电子深耕电磁屏蔽材料已有二十余年，目前已形成多项核心技术。近年来，公司实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的有效迁移。2023年5月份，公司拟发债募资11.07亿元，其中10.8亿元募资用于布局复合铜箔产能。
中国企业资本联盟中国区首席经济学家柏文喜表示，复合铜箔以安全性好、质量轻、有助于能量密度提升、量产预期成本低、兼容性强等性能优势，正在逐渐成为传统铜箔的最佳替代方案。预计随着技术的不断进步和应用场景的进一步增加，复合铜箔的市场渗透率将不断提升，带来市场需求的增量空间。
行业高速发展之下，除隆扬电子以外，包括三孚新科、英联股份、璞泰来、道森股份、胜利精密、双星新材、德福科技、万顺新材、英联股份等在内多家上市公司，近年来也在积极投资复合铜箔领域。
例如，2024年7月份，三孚新科与远东铜箔达成战略合作，双方将共同推动复合铜箔在终端的量产应用；2023年11月份，璞泰来公告称，公司拟收购并增资控股江苏箔华，加码复合铜箔业务协同。
另据了解，有不少公司已在复合铜箔技术研发方面取得了一定的成果。
诺德股份近日表示，公司目前已成功研发复合铝箔、复合铜箔集流体，公司生产的复合集流体拥有金属层结合力好、致密度更高等优势。
嘉元科技表示，公司已建成以二步法为工艺路线的复合铜箔中试线，掌握了以PET、PP、PI为基膜的复合铜箔生产技术，已送样测试并具备量产能力。同时，公司还开展了复合铜箔一步法工艺流程设计，掌握了新型高分子膜为基膜的技术、无贵金属工艺配方技术等。
德福科技表示，公司研发的复合铜箔在电子电路应用方面具有性能优势，其技术路线超越了传统的基材与纯铜铜箔压合工艺。
中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平表示，目前，复合铜箔产能主要集中在一些大型企业，市场竞争格局相对较为集中。从市场前景来看，复合铜箔有望成为铜基材料领域的一个重要发展方向。
