AI算法的不断迭代升级，对算力提出了更高的要求，也为光通信行业带来了新的增长动力。梳理A股光通信行业上市公司三季报发现，行业景气度向好，其中光模块细分赛道相关企业业绩增幅尤为亮眼。
数据显示，2024年前三季度，A股光通信板块55家公司中，有45家实现盈利，其中20家净利润同比增长，13家企业净利润增幅超20%。光模块企业新易盛、联特科技、中际旭创、迈信林、罗博特科的净利润同比增幅超1倍。
“随着我国持续推动AI算力、人工智能等领域快速发展，光通信行业景气度持续提升，而光模块作为光通信系统中的核心部件，市场需求不断提升，相关企业布局已进入收获期。”
多家企业业绩向好
具体来看，中际旭创2024年前三季度实现营收173.13亿元，同比增长146.26%；归母净利润37.53亿元，同比增长189.59%。新易盛前三季度实现营收51.3亿元，同比增长145.82%；归母净利润16.46亿元，同比增长283.20%。华工科技前三季度实现营收90.02亿元，同比增长23.42%；净利润9.38亿元，同比增长15.19%。光迅科技前三季度实现营收53.78亿元，同比增长24.29%；净利润4.64亿元，同比增长12.26%。
对于业绩增长的原因，多家公司提到受益于AI算力需求增加，公司光模块销量增加。此外，还有部分企业提到，光模块产品海外销售占比不断提升。
科技投资专家、首建投合伙人王嘉宁在接受采访时表示，光模块市场竞争相对集中，目前中国企业在技术研发和市场占有率上已经可以与国际企业并驾齐驱，可以说光模块已经成为中国的优势产业。随着市场需求向更高速率产品转移，高端光芯片市场的国产替代空间较大，这进一步为国内厂商提供了发展机遇。
科方得智库研究负责人张新原在接受采访时表示，中际旭创、光迅科技、新易盛、华工科技、天孚通信等几家头部光模块器件厂商，在前三季度营收和净利润方面都保持了大幅增长。这表明国内光模块企业已经具备一定的竞争实力，这些厂商通过不断积累技术经验和降低生产成本，提高了竞争力和市场份额。
“整体而言，AI的快速发展推动了对算力基础设施的持续升级需求，作为这一链条中的关键环节，光模块的技术迭代速度明显加快。在数据中心互联领域，光模块的成本占比逐渐上升，使得高速传输、低能耗和成本控制成为行业发展的核心趋势。同时，市场竞争格局也逐渐向领先企业集中。”曹辙表示。
高速光模块市场前景广阔
菁锐智库特聘专家袁博表示，目前我国高端GPU集群建设处于发展期，因此对高速光模块的需求量会一直比较旺盛。而海外市场，由于国外目前的高性能GPU集群建设需求旺盛，因此高速光模块市场长期来看处于高速增长的状态。
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，一方面，AI技术的广泛应用使得数据传输需求大幅提升，另一方面，数据中心和5G网络的快速发展也带动了高速光模块市场的增长。因此，在AI浪潮下，高速光模块的市场前景十分广阔，预计未来几年高速光模块的市场前景将持续向好。
“目前，我国400G光模块已经实现了自主生产，并且处于全球领先地位，我国光模块企业需要抓住机遇。同时，目前超高速互联已经从400G过渡到800G，我国光模块企业需要加强研发，避免在产业迭代过程中掉队。”袁博说。
“可以看到，面对市场机遇，光模块企业也正在持续加码研发，拓展产能，同时，国内企业也在积极布局海外市场，加快新产品的测试和送样进度，以抢占市场先机。”张新原表示。
华工科技2024年前三季度的研发费用为5.36亿元，同比增长14.18%。公司相关负责人在接受采访时表示，公司800G LPO产品已获得明确需求，目前在测试阶段，1.6T产品正加快送样测试，5nm技术已完全准备好，3nm技术正在研发中，整体进度处于行业第一梯队。公司泰国工厂预计11月份投产，正在做好800G LPO产品在年底和明年一季度上量的准备。
新易盛在技术创新方面持续投入研发，不断推出高速率光模块产品。公司2024年前三季度投入研发费用2.01亿元，同比增长100.29%。公司积极进行产能扩张，成都、泰国产能同时扩产，泰国工厂二期预计2024年第四季度建成，将为公司带来更大的产能增长。
中际旭创表示，目前公司正在预研3.2T光模块，但具体的发布时间和推出新产品的时机还需根据客户需求而定。可选的技术路线包括硅光方案和传统的EML方案。公司计划进一步加大硅光模块的市场导入和提升出货比例，特别是在800G、1.6T等产品上。
“公司800G光模块已批量出货，产能处于爬坡阶段，1.6T光模块已具备小批量交付能力，正在推进送样和客户验证进度。”光迅科技相关负责人表示。
曹辙表示，在AI基础设施投资拉动、GPU集群从万卡向十万卡拓展规模、英伟达持续推出新款网卡、交换机升级网络端口的背景下，一方面，高速光模块如800G及以上光模块，将成为未来增长最为迅猛的模块之一，为光模块产业带来更多的商业机会；另一方面，光模块相关企业需要应对更激烈的市场竞争和更复杂的技术挑战。
