2021年中国半导体靶材发展现状分析,产能持续扩张,大尺寸、多品种、高纯化推进「图」
就我国半导体靶材市场规模而言,晶圆制造材料中靶材占比略低于封装材料,分别为2.7%和2.6%,根据2021年SEMI数据半导体材料得目前我国半导体靶材约达21.2亿元,同比2020年增长24.7%。
华经观点
2022-08-17
全球及中国半导体靶材行业发展现状分析,江丰电子是国内龙头企业「图」
2021年中国市场严重缺乏芯片,使得对于半导体的需求不断上升,促进半导体材料行业市场规模的上升,到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元,到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。
华经观点
2022-02-09
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