2024年中国半导体掩模版行业发展现状及趋势分析,随着新一轮科技逐渐走向产业化,半导体掩模版迎来国产替代机遇「图」
全球2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂,总投资额超5,000亿美元;以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长,在高需求背景下预计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显示,2021年至2023年,中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂,据统计我国半导体掩模版市场规模由2017年的9.12亿美元增长至2023年的17.78亿美元,年复合增长率约为11.77%。
华经观点
2024-09-12
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